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天通股份：正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目

日期： 2025-03-06 16:18

【财华社讯】3月6日，天通股份(600330.SH)在互动平台表示，公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目，其中包括铌酸锂晶体材料的生产，预计将提升公司市场占有率和核心竞争力。

#天通股份 #600330.SH

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