英伟达（NVDA.US）在人工智能峰会上展示了其Blackwell平台的优越性，而且给出了相当乐观的预期，带动英伟达等一众AI芯片股大涨，英伟达于10月8日大涨4%，市值再度超越微软（MSFT.US），其主要的晶圆供应商台积电（TSM.US）涨0.83%。

然而，理应得益于AI存储需求激增所带来机会的三星电子，在发布了2024年第3季的业绩指引后，不少投资者选择用脚投票，导致股价跌超1%。

三星如此让投资者“伤心”，与其在芯片领域糟糕的表现及预期有关。

三星晶片业务表现未如理想

成立于1969年的三星电子，于1975年在韩国证券交易所上市。

目前，三星主要经营四大业务部门：DX（设备体验部门），主要经营数字电视、智能电话和通讯系统等业务；DS（设备解决方案）部门，主要经营记忆晶片、晶圆和系统大规模集成（LSI）；SDC主要经营显示面板业务；Harman主要经营互联汽车系统、视听产品、企业自动化解决方案和互联服务。

未经审计的初步数据显示，三星电子第三季度销售额79万亿韩元（约合人民币4124亿元），同比增长17.2%；营业利润9.1万亿韩元（约合人民币475亿元），虽然同比大增274.5%，但环比下降12.8%，且低于市场预期的10.3万亿韩元。

从业务运营的角度审视，DS（即设备解决方案部门）可能成为影响盈利预期的不利因素。

截至2024年6月30日止的上半年，DS（设备解决方案部门）为三星电子贡献了35.41%的收入，却占了合计经营溢利的49.06%，更是经营利润率最高的业务部门，主要得益于AI投资加速对其晶片及解决方案的需求增加。

在2024年上半年业绩中，三星电子提到，从整个市场来看，大规模客户对AI投资的扩张不仅推动了HBM的需求强劲增长，也有利于传统DRAM和SSD的需求。

三星自身得益于HBM、DDR5和其他用于AI的高附加值产品销售增长，加上整体价格提升，其第2季收益较上季的大幅增长。

三星表示，通过销售其率先开发的基于1b纳米32Gb DDR5技术量产的128GB产品，巩固了其在DDR5领域的领先地位。

对于下半年，三星对其DS业务的发展也是信心满满，当时该公司预计2024年下半年，从整个市场来看，由于AI投资持续，预计服务器AI需求仍然强劲，HBM、DDR5和SSD等都应有不俗表现。

不过，HBM和服务器DRAM产量和销量的增长，可能会进一步限制DRAM和HAND传统产品的供应。三星下半年将扩大其用于AI高附加值产品的销售，包括基于其1b nano 32GB DDR5技术的HBM3E和高密度服务器模块等AI的销售。

系统级芯片（SOC）、图像传感器和DDI方面，由于供应增加，收益有所改善，这推动其上半年的收入同比增长50%，并创下新高。

面对市场不确定及竞争，三星表示未来将专注于稳定供应Exynos-2500，并将2亿像素图像传感器在智能手机相机中的应用从广角扩展到长焦，计划在下半年为美国客户的新型号提供DDI产品，并在第四季度开始批量生产新的服务器PMIC产品。

理想很丰满，现实很骨感

对于外界关心的晶圆方面，由于主要应用的需求回升，三星的晶圆产品的收益按季增长，AI和HPC客户基础较上年扩大一倍，主要因为sub-5nm技术的新订单增加。

随着2nm全环绕栅极（GAA）工艺开发套件（PDK）的开发和分销的铺开，三星电子表示未来将支持客户推进产品设计，作为其准备在2025年量产2nm技术的一部分。

三星强调，预计整体晶圆市场将增长，尤其是先进制程，将得益于手机需求和AI/HPC需求的反弹。随着sub-5nm先进工艺的第二代3nm GAA技术的全面量产，三星预计其2024年收入增长将超过市场水平。同时该公司表示将扩大人工智能和高性能计算应用的订单量，目标是到2028年将客户群增加4倍，销售额比2023年增加9倍。

然而，实际情况似乎未如理想。

9月时有韩媒报道，三星电子有可能将海外员工削减三成，由于2纳米制程的持续问题或导致三星决定从得克萨斯州的泰勒工厂撤出人员，这或意味着其先进晶圆代工业务再次受挫。

毗邻主要科技公司的泰勒工厂，战略目标是为了吸引美国客户，作为4纳米以下先进制程的量产中心。但是尽管发展迅猛，三星持续面对2纳米良率问题，表现和产能均低于其主要的竞争对手台积电。

据报道，三星的晶圆代工良率低于50%，尤其是3纳米以下的先进制程，而台积电的先进制程良率约为60%-70%，这进一步扩大了三星与台积电的市场份额差距。三星的全环绕栅极（GAA）良率约为10%-20%，并不足以处理订单和量产，这或迫使三星重新考虑其业务战略和从泰勒工厂撤回员工。

据指，三星电子签订了一份初步协议从美国的芯片法案中获取9万亿韩元的补贴，但是关键条件是工厂必须顺利运营，而三星当前的问题或令有关的协议处于风险。

道歉信暴露三星电子AI之殇？

由于业绩预告不及预期，三星电子芯片业务负责人为此罕见致歉。三星方面表示，由于芯片竞争对手增加了对于“传统”产品的供应，以及部分手机客户调整了库存，该公司内存芯片业务盈利出现下滑，抵消了对高带宽内存（HBM）和其他服务器用芯片的强劲需求。

实际上，三星电子的道歉信，有歉意，却没有诚意，并没有详细的改进办法，也没有具体的方向和目标，歉意到位了，或不足以打动投资者和客户。技术革新与产品质量，才是最有说服力的证明。

目前，除了晶圆业务技术和进度未如理想外，三星的HBM芯片业务进展或也落后于同行，为英伟达供应HBM芯片的SK海力士上个月已开始率先量产12层HBM3E芯片，而三星电子的12层是否通过英伟达的鉴定测试还没有消息，这进一步拉大了三星与SK海力士的供应进展差距。

三星电子最强大的手机业务或也面对华为三叠屏手机的竞争，而苹果（AAPL.US）也推出了新款iPhone 16，并将搭载新的生成式AI功能。

四面楚歌的三星，未来如何面对AI浪潮之下诸多挑战呢？