自6月下旬以来，今年爆火的AI概念股就进入了回调状态，英伟达（NVDA.US）、台积电（TSM.US）、博通（AVGO.US）均遭遇了不同程度的下挫。

9月5日（美东时间），博通又在盘后大跌了6.73%，而这和公司最新披露的业绩有关。

三季度营收超预期，非AI业务或已触底？

博通设计、开发和供应一系列的半导体、企业软件和安全解决方案，旗下产品组合包括云、数据中心、网络、宽带、无线技术、储存、工业和企业用软件等。解决方案包括服务承包与企业网络和储存、移动设备和宽带连接、大型主机、网络安全以及私有和混合云架构。

公司收入主要来自两大业务部门：半导体和基础设施软件。

目前，在半导体领域，博通为数据中心、服务承包商、企业和内嵌网络应用的数据管理和转移提供半导体解决方案；提供各种射频（RF）半导体设备、无线连接解决方案、定制触摸控制器和感应充电解决方案；还提供半导体解决方案，用于支持机顶盒和宽带接入应用，以及实现数字数据在主机（如服务器，个人计算机和存储系统）到底层存储设备（如硬盘驱动器（“HDD”）和固态驱动器（“SSD”））之间的安全移动。

基础设施软件方面，博通为客户提供基础设施软件解决方案，赋能客户在多样化和分布式环境中大规模构建、运行、管理、连接和保护应用程序。其主机软件业务提供DevOps、AIOps、安全和数据管理系统解决方案。分布式软件解决方案则赋能跨国企业优化软件的规划、开发和交付。博通于2019年收购了赛门铁克（Symantec）的机构业务，为企业和机构提供安全保护。

9月5日美股盘后披露的2024财年第三财季业绩报告显示，期内博通实现营收130.72亿美元，同比增长47%，超出分析师预期。

据悉，三季度营收超预期增长主要推动因素还是AI相关的软硬件需求，其中包括VMware带来的强劲软件业务营收，以及市场对于博通以太网交换机芯片的强劲需求，此外还包括和谷歌（GOOG.US）等科技巨头联手打造AIASIC芯片带来的强劲营收。

按照具体的业务划分来看，第三财季，半导体解决方案业务实现营收72.74亿美元，同比增长5%，不及预期，甚至有分析师称之为出乎意料的放缓。

三季度，基础设施软件业务的营收为57.98亿美元，同比增长200%，增势强劲。

值得注意的是，三季度，虽然营收大增，但博通的成本、销售和管理费用、研发费用等项目也在大幅增加，其中研发费用同比大增73%至23.53亿美元。

利润端，GAAP口径下，三季度博通的净利润亏损达18.75亿美元，同比暴降157%，由盈转亏。

不过，非GAAP口径下，三季度博通的净利润为61.2亿美元，同比增长约33%。另外，非GAAP口径下，三季度调整后的稀释后每股收益（EPS）为1.24美元，同比增长18%，略超预期。

博通还在业绩报告中表示，每股派发0.53美元的季度现金股息，将在随后发放。这一点对于投资者来说是一个利好消息。

对于第三财季的表现，博通总裁兼首席执行官Hock Tan称，“第三财季的业绩反映了公司人工智能半导体解决方案和VMware的持续优势。我们预计2024财年来自AI的收入将达到120亿美元，得益于以太网络和人工智能数据中心的定制加速器。”

依然派发季度股息，但四季度指引疲软

博通首席执行官Hock Tan在电话会议上称，“人工智能需求依然强劲”。同时，Hock Tan还指出，“大多数非人工智能芯片业务都处于或已经度过了最糟糕的时期，预计第四季度将出现复苏。”

然而，博通在业绩报告中给出的四季度业绩指引却比较疲软，这也被视为是股价盘后大跌的原因所在。

博通称，根据目前的商业趋势和环境，预期包括去年底收购的VMware所贡献收入在内，四季度营收预计约为140亿美元，低于分析师预期；第四季度调整后的EBITDA指导值约为预计营业收入的64%。

有分析师认为，博通四季度指引表明其非AI业务增长速度仍低于预期，这是非AI领域需求疲软的迹象。