受美国8月制造业数据表现疲软等因素的影响,9月4日(美东时间),英伟达(NVDA.US)继9月3日暴跌9.53%之后,继续下挫1.66%,报106.21美元/股,创近一个月以来新低。
英伟达糟糕股价表现直接带崩了美股半导体概念。其中,近两个交易日,英特尔(INTC.US)跌11.8%,美光科技(MU.US)跌幅为7.22%,超微公司(AMD.US)跌5.18%,阿斯麦(ASML.US)跌10.22%,台积电(TSM.US)跌6.31%。
英伟达及美股市场的大跌也传导到了日、韩股市。其中,韩国芯片巨头三星电子和SK海力士是英伟达的供应商,股价均在本周二及周三录得大跌,创出阶段性新低。截至9月5日发稿前,三星电子和SK海力士股价略有反弹。而东京电子等日本芯片股创出新低。
相较而言,A股市场的半导体概念股表现要稍胜一筹,并没有出现集体大跌的情况。不过,从年内的整体表现来看,A股市场的半导体概念股以普跌为主,这一点又和2024年中期业绩出现分化并不一致。
年内半导体概念普跌,但寒武纪飙涨77%
根据申银万国行业分类,A股市场拥有159只半导体概念股,涉及分立器件、半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测、半导体设备几个细分领域。
从9月4日的股价涨跌幅来看,这159只半导体概念股跌幅最大的是珂玛科技,大跌5.33%,紧随其后的是德明利、ST华微、灿芯股份,跌幅分别为4.15%、2.89%、2.58%。
对比来看,A股半导体概念股9月4日的表现相较于美股及日韩市场来说要强不少。
而从年初至今(截至9月4日)的股价表现来看,仅有10只半导体概念股在年内录得上涨,占比仅为6%。其中,表现最好的是寒武纪-U(688256.SH),累涨77.19%,主要受益于AI概念爆火;上海贝岭、乐鑫科技累涨逾30%,设备巨头北方华创(002371.SZ)大涨25.08%,捷捷微电涨16.21%;此外,海光信息、长电科技等公司也都实现上涨。
另一边,剩下的149只半导体概念股均在年内录得下跌,占比近94%。其中,慧智微-U、炬光科技、恒烁股份累跌逾60%;长光华芯、卓胜微、东微半导等16只概念股的跌幅在50%至60%区间;斯达半导、华虹公司等64只概念股的跌幅在30%至50%区间。
值得一提的是,港股市场亦有一些半导体概念股,从年初至今的股价表现来看,中芯国际(00981.HK)累跌了18.83%,华虹半导体累跌13.22%,而ASMPT则在年内上涨了17.01%,表现亮眼。
中期业绩表现好于股价表现,北方华创大赚近28亿元
虽然年初至今,A股市场的半导体概念股陷入普跌状态,但从2024年中期报告来看,业绩表现其实要远好于股价表现。
Wind数据显示,从上半年盈亏情况来看,有113家半导体企业实现盈利,占比超71%,显著好于股价上涨的半导体概念股所占比例。
其中,上半年,设备龙头北方华创的归母净利润同比增长54.54%至27.81亿元(人民币,下同),表现最为亮眼,主要有两方面的原因:1)公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升;2)随着公司营收规模持续扩大,规模效应逐渐显现;智能制造助力运营水平有效提升;成本费用率稳定下降。
此外,上半年,代工龙头中芯国际的归母净利润达16.46亿元,但增速同比下滑45.07%;数字芯片设计领域的韦尔股份、海光信息、紫光国微、江波龙的中期归母净利润规模亦位居前列;集成电路封测龙头长电科技中期归母净利润同比增长24.96%至6.19亿元,表现也不错。
不过,仍有46家半导体企业在上半年出现亏损,占比近三成。具体来看,寒武纪虽然在今年实现逆势飙涨,但其中期归母净利润亏损5.3亿元,亏损收窄2.7%,是名单中亏损最多的半导体企业。
据了解,寒武纪上半年受供应链和出货节奏影响,收入出现下降,但公司二季度的毛利率为66.08%,同比提升6.62个百分点,环比提升8.47个百分点,真实表现其实还不错,亏损主要受大力投入研发所致。
另外,芯联集成-U、沪硅产业、杰华特的中期归母净利润亏损也排在前列,好消息在于亏损额都不算太大。
从中期业绩的边际变化来看,有87家半导体企业上半年归母净利润实现同比增长,显示出盈利能力在边际变好,占比近55%。
其中,英集芯中期归母净利润同比暴增1776.17%至0.39亿元,增速最为亮眼;另有10家半导体企业中期归母净利润同比增速超过500%,包括长川科技、韦尔股份、德明利等公司;还有25家半导体公司中期归母净利润同比增长超过100%。
不过,也有近半数公司的归母净利润在上半年出现了同比下滑。其中,芯原股份(688521.SH)的中期归母净利润亏损了2.85亿元,同比暴降1381.89%;此外,必易微、康希通信、思瑞浦、希荻微等公司的中期归母净利润也遭遇了大幅下滑。
国产替代进行时,半导体概念值得关注?
相较于业绩端的表现而言,国产半导体概念股似乎跌得有些太过了,这里面存在着一些投资机会。
而从国产半导体产业的前景来看,据芯智讯援引SEMI,2023年中国半导体产能同比增长12%,达到每月760万片晶圆。随着2024年新晶圆厂的投产,预计将继续同比增长13%,达到每月860万片晶圆。预计2025年中国半导体产量将继续增长14%,届时可能将占全球产量的近三分之一。
可见,中国半导体产业的空间规模非常大,且将持续增长。
不过,虽然近些年国产替代一直是半导体产业的一大“风口”,但仍有一些环节的国产化率有待提升,这也是利好国产半导体企业的一个重要因素。
从细分领域来看,“卖铲子”的设备环节似乎更得机构青睐。
国金证券近期的研报指出,外部制裁升级催化自主化进程,AI引领新一轮创新周期,带动AI芯片、存储芯片(包括HBM)及先进封装(包括COWOS)扩产等,叠加周期复苏预期,国内晶圆厂扩产确定性强,有望持续逆周期扩产,推进关键核心产线建设和设备国产化。
银河证券日前在研报中称,展望未来,先进逻辑和存储芯片的需求增长是行业持续扩容的主要推动力,其中受人工智能应用驱动增长的HBM相关设备市场成长将尤为迅猛。我国半导体设备行业受益于晶圆厂和存储厂的扩产需求,以及国产化替代的持续推进,也将持续成长。
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