8月8日，黑芝麻智能（2533.HK）在港交所主板挂牌上市，成为港股「自动驾驶AI芯片第一股」。公开资料显示，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。自2016年成立以来，公司先后进行了十轮首次公开发售前投资，投资方包括小米、蔚来、腾讯等一众产业资本。

作为智能汽车SoC的先驱，黑芝麻智能聚焦于高算力的L2至L3级产品，目前已形成两大产品线，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。其中华山系列A1000/A1000L SoC已于2022年开始量产。此外，公司于 2020 年开始提供自动驾驶解决方案，是在中国最早通过销售自动驾驶解决方案产生收入的企业之一。

商业化成果反应在业绩上，是黑芝麻智能不断增长的收入。2021年至 2023年，公司的收入从人民币60.5百万元增至人民币312.4百万元，复合年增长率达127.2%。与此同时，公司的盈利能力也在不断增强，2024年一季度，毛利同比增长206.4%，毛利率大幅提升至60.9%。

且从行业前景来看，汽车自动化、智能化的发展将推动市场对高算力车规级SoC芯片需求日益增长。根据弗若斯特沙利文的资料，全球车规级SoC市场预计将由2023年的人民币579亿元增长至2028年的人民币2,053亿元，复合年增长率为28.8%；而基于SoC解决方案的全球智能道路市场规模预计在2026年达到约人民币148亿元，并在2030年进一步达到人民币392亿元。

在这个增长潜力巨大的市场，黑芝麻智能通过其在智能驾驶技术研发上的持久投入，已经在行业内建立了深厚的技术储备，产品获得了众多整车厂的认可，品牌力持续提升。同时，公司还在持续迭代其产品及解决方案，不断优化自身产品性能，积极获取更大的市场份额。作为智驾芯片赛道的稀缺标的，公司未来的股价有望充分反映价值增长，其上市后的表现值得期待。