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利亚德:今年将推出的高阶MIP使用50微米以下无衬底芯片

日期: 2024-06-12 15:26

6月12日,利亚德(300296.SZ)在互动平台表示,随着人们对高清显示的追求,未来LED发光芯片尺寸会越来越小,MIP的生产工艺在芯片更小时良率和效率等指标更有优势,且成本下降趋势更明显,成本下降的同时显示效果更好将带来LED显示规模进一步放大,所以利亚德一直以来主推的是MIP方式。今年公司将要推出的高阶MIP将使用50微米以下无衬底的芯片,处于行业领先水平。

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