【财华社讯】中国银行(03988.HK)公布，近日签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资，出资金额为人民币215亿元，持股比例6.25%。预计自基金注册成立之日起10年內实缴到位。

本次投资已经该行董事会审议通过，无需提交该行股东大会审议。本次投资已经国家金融监督管理总局批准。