HI！欢迎登录财华智库网

专注港股20年，做最有深度的原创财经资讯

注册账号
其它登录方式

HI！欢迎注册财华智库网

专注港股20年，做最有深度的原创财经资讯

使用已有账号登录
其它登录方式

彤程新材：子公司签订3亿元半导体芯片抛光垫项目合作协议

日期： 2024-05-27 16:22

5月27日，彤程新材公告，全资子公司上海彤程电子材料有限公司与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，协议备案投资3亿元，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25万片、预计满产后年销售约8亿元。(财联社)

#彤程新材

免责声明

财华网所刊载内容之知识产权为财华网及相关权利人专属所有或持有未经许可，禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。

如有意愿转载，请发邮件至 content@finet.com.hk ，获得书面确认及授权后，方可转载。

更多精彩内容请登录： 财华香港网 https://www.finet.hk 现代电视https://www.fintv.hk

关于我们/ 在线客服/ 版权声明/ 隐私条款

1998-2024深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有
经营许可证编号:粤B2-20190408
粤ICP备12006556号