在前一天光刻机巨头阿斯麦（ASML.US）公布了低于预期的业绩后，市场对于晶圆代工商台积电（TSM.US）的业绩多了几分期待。

台积电也确实不负众望，2024年第1季业绩表现超越预期，这实属意料之中，毕竟在几天之前，该公司已经发布了今年3月的营业数据，让市场对其收入规模有了大致的期望。

2024年第1季，台积电的晶圆付运量按年下降6.10%，至303万片，总收入则按年增长16.5%，但按季下降5.3%，至5,926.44亿新台币，约合188.73亿美元，主要因为智能电话的需求周期性疲弱，抵消了高性能计算相关需求的持续攀升。

其第1季毛利率为53.1%，较上季提升0.1个百分点，较上年同期下降3.2个百分点，处于该公司提供的业绩展望区间52%-54%的中间水平，毛利率有所下降主要因为产品组合变化（利润率较高的智能电话需求疲弱，抵消了汇兑收益）。

季度经营利润率按季提高0.4个百分点，按年下降3.5个百分点，至42.0%，处于该公司的业绩展望区间40%-42%的高位水平。台积电的每股盈利为8.70新台币，按年增长8.9%，按季下降5.5%，约合每个单位ADR约1.38美元，高于华尔街预期的1.29美元。

先进制程占比保持在65%水平

2024年第1季，3纳米交付量占了总晶圆收入的9%，5纳米占比为37%，7纳米占比为19%，合计来看，先进制程（7纳米及更先进工艺）的总收入占比占了65%，高于上年同期的51%，但稍微低于上个季度的67%，见下图。

就平台来看，高性能计算（HPC）的收入按季增长3%，占收入的比重提高至46%；来自智能电话需求的收入则按季下降16%，占收入的比重由上季的43%下降至38%，见下图。

截至2024年3月末止，台积电持有现金及可交易证券合共1.9万亿新台币，约合600亿美元，应可应付其未来进行产能扩张。

财华社留意到，于2024年3月末，台积电的应收账款周转天数维持在31天的水平，但存货周转天数则增加了5天，至90天，管理层解释，存货周转天数增加主要因为3纳米技术产量的爬坡。

现金流与资本开支方面，于2024年第1季，台积电的经营活动产生净现金流入4363亿新台币，资本开支则用了1810亿新台币，约合57.7亿美元，另外分派了780亿新台币现金股息。

台积电展望

业绩指引：台积电预计其2024年第2季收入介于196亿美元至204亿美元之间；毛利率预计会在51%-53%之间，而经营利润率则介于40%-42%之间。

管理层在业绩发布会上提到，4月3日的地震多少对其工厂构成影响，不过在10小时内，其晶圆厂的整体复工率已达到70%以上，并在第三日全面恢复。虽然部分晶圆生产流程受到影响，但管理层预计，在第2季可追回大部分的产量，将对其第2季收入的影响降至最低；其预计地震将对其第2季毛利率带来大约-50个基点的影响。

此外，自上年4月1日起电费加价17%后，台积电在台工厂的电价今年也受到从4月1日起再加价25%的影响，预计会对其第2季毛利率带来70-80个基点的负面影响。

收入方面，管理层预计接下来几个季度，来自3纳米产品的收入将会增加，从而对其2024年下半年毛利率带来大约3-4个百分点的负面影响，财华社之前已解释过，由于先进工艺，例如3纳米的前期研发投入巨大，在投产交付后，其资本化的研发投入会以折旧摊销的形式反映在其成本支出项上，对其利润率构成负面影响，不过随着量产扩大，这些费用分摊到每件产品上的金额会降低，改善利润率。

除此以外，考虑到3纳米需求强劲，台积电考虑将部分5纳米产能转换成3纳米，这可能会对其2024年下半年毛利率带来1-2个百分点的负面影响。

台积电重申2024年资本开支预算在280亿美元-320亿美元之间，其中有70%-80%将用于先进工艺技术，大约10%-20%将用于特殊工艺，而大约10%将用于先进封装、测试、掩模等。

台积电的CEO魏哲家在业绩发布会上预计，半导体市场（除存储类芯片）在2024年将经历较为温和的复苏，也因此降低了整体市场增幅的预测至10%左右，而晶圆代工行业的增幅或介于15%-20%之间，正在走出2023年的存货盘整。也因此，他预计台积电在2024年将保持健康增长，并且会按季增长，重申台积电全年收入（按美元计）将有20%-25%的增长。

他还提到，鉴于AI强劲需求的展望，AI相关需求的持续飙升，将支持其节能计算加快构建智能链接社会的信念，而作为AI应用的重要赋能者，台积电将可从这一趋势中得益。他指出，现在几乎所有的AI创新者都在与台积电进行合作，预计今年来自AI加速器的收入贡献将增长超过一倍，占其全年总收入的10%左右。他预计，在未来五年，这些收入将按50%的年复合增长率上升，到2028年占其总收入的比重将达到20%以上。

台积电将在亚利桑那州兴建三座晶圆厂，第一座晶圆厂即将完工，预计将于2025年上半年开始生产4纳米制程技术；第二座晶圆厂也正在建设中，预计从2028年开始投产，生产2纳米制程技术，以支持强劲的AI需求；而其计划再建第三座晶圆厂，使得台积电在亚利桑那州凤凰城的总资本支出超过650亿美元，第三座晶圆厂预计在2030年之前投产，采用2纳米或更先进的制程技术进行晶片生产。

除此以外，台积电正在日本建造一家特殊工艺工厂，将采用12和16纳米以及22和28纳米工艺技术，有望在今年第4季量产。台积电还与合作伙伴一起，计划在日本兴建第二家特殊工艺工厂，将采用14-15纳米以及6纳米和7纳米工艺，为战略客户提供消费、汽车、工业和高速运算相关应用的支持，预计该工厂会从2024年下半年动工，目标是在2027年末投产。

德国德累斯顿特殊工艺工厂将在今年第4季起开工建设，专注于汽车和工业应用。台积电还在扩张其台南科技园的3纳米产能，并准备在2025年开始量产2纳米制程产品，而且计划在新竹和高雄科技园区建设多个2纳米晶圆厂。而台中科学园的产能建设审批程序也正在进行之中。

魏哲家强调，有信心长期保持53%以上的毛利率水平，并尽力为股东带来25%或以上的股本回报（ROE）。他指出，留意到客户对2纳米工艺的兴趣和参与度很高，预计2纳米技术在头两年的流片将高于3纳米和5纳米技术。当前2纳米技术开发进展顺利，将可在2025年量产，产量爬坡情况将与3纳米相似。

总结

总括而言，台积电代表了晶圆代工的最高技术水平。其业务展望与产能扩张，反映了密切客户的需求展望，尤其是当今AI芯片处于领先水平的英伟达（NVDA.US），台积电对最先进工艺的乐观展望，意味着英伟达等顶尖AI技术客户对其产品需求殷切，也反映这些公司下游客户需求强劲。以此来看，AI概念的热风还要吹一会儿。