【财华社讯】华虹半导体(01347.HK)公布，截至2023年12月31日止年度，销售收入约22.86亿美元，同比下降7.7%；毛利4.87亿美元，同比减少42.3%；母公司拥有人应占溢利2.8亿美元，同比下降37.8%；基本每股溢利0.189美元；拟派末期股息每股0.165港元。

截至2023年底，公司折合8英寸月产能扩充至39.1万片，全年付运晶圆达到410.3万片。其中，华虹无锡的9.45万片月产能已完全释放，IC工艺节点覆盖90~65/55纳米，不仅是全球领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。2023年6月，投资达67亿美元的华虹制造项目啟动，将新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。