3月22日，黑芝麻智能又一次向港交所递交了招股书，仍计划在主板挂牌上市；由中金公司和华泰国际担任联席保荐人。

黑芝麻智能是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，旨在用芯片推动出行未来。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。车规级计算SoC赋能智能汽车关键任务功能。基于SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入黑芝麻智能自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件，以满足广泛的客户需求。黑芝麻智能设计了两个系列的车规级SoC，华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。

作为二级SoC供应商，黑芝麻智能在自动驾驶价值链中游营运，以基于SoC的捆绑式解决方案及基于算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供应商。