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SK海力士今年将投资10亿美元发展高带宽内存技术

日期： 2024-03-07 16:55

3月7日，SK海力士加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，这家总部利川的公司今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。(财联社)

#SK海力 #内存

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