从香港政府新闻网获悉，香港创新科技及工业局局长孙东近日表示，以香港现有科研实力、所处位置，发展第三代半导体产业可带来机遇。借助内地市场庞大机会，香港有机会在这领域进入世界领军的行列。

香港科技园公司与上海一家企业13日签署合作备忘录，计划在香港修建第一家具规模的半导体晶圆厂。孙东出席签署仪式后会见传媒时说，此乃特区政府推动新型工业化进展过程中的重要举措。

孙东近还表示，第三代半导体特别是车规级的半导体有巨大市场潜力，现时全世界仍处于比较初步阶段，还未开始大规模生产。香港第三代半导体的实力跟欧美差距约一、两年，若下一步借内地市场庞大机会，有可能在未来五至十年跻身世界领先行列。

此外，第三代半导体属于功率元器件生产，相关设备所受局限不多，相对容易购买关键设备，加上国产化速度非常快，减低遇阻滞的机会。