7月20日，据《科创板日报》讯，高通全球副总裁孙刚今日在2023世界半导体大会上表示，AI计算将从云端逐步到云的边缘甚至终端迁移发展。“希望中国大数据模型也能在高通平台上落地。预计高通下一代手机平台，将有能力支持50亿到70亿参数的大数据模型；现在高通正在推出的新一代智能座舱平台，能够支持超过100亿参数的大数据模型。”