作为国内“晶圆双雄”之一，仅次于中芯国际（688981.SH，00981.HK）的华虹半导体(01347.HK)又放出重磅消息，“国家队”出手了！6月28日华虹半导体在港交所公告称，国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与人民币股份发行，将认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份。30亿的资金注入，给予市场不少信心。

受此消息提振，6月29日华虹半导体上涨超2%。

资料显示，华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），和一座12英寸晶圆厂（华虹七厂）。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位。而公司招股书显示，截至2022年3月末，公司总产能位居国内第二位。

具体来看，华虹在嵌入式非易失性存储器领域，是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。

公司生产的半导体可被植入不同市场(包括电子消费品、通讯、计算及工业及汽车)的各种产品中。公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务，公司的客户主要分为两大类：(i)集成器件制造商及(ii)系统及无厂半导体公司。公司开发并向客户提供先进的差异化晶圆加工技术组合。

大基金二期力挺，狂买30亿

据华虹半导体6月28日在港交所公告，公司、国家集成电路产业基金II、国泰君安及海通证券于6月28日订立国家集成电路产业基金II认购协议，据此，国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与人民币股份发行，将认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份（视乎配发情况而定）。

据此前公告显示，华虹半导体科创板IPO注册已于6月6日获证监会同意，这意味着国内晶圆代工双雄即将会师科创板。据招股书显示，华虹半导体IPO计划募资180亿元。这一数字或将刷新今年科创板的IPO纪录。

在资本市场中，国家集成电路产业基金（大基金）的一举一动都备受关注。

大基金系为促进国家集成电路产业发展而设立国家产业投资基金，主营业务为运用多种形式投资集成电路产业链上下游的企业，包括了集成电路制造、芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

据公开信息显示，大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本2041.5亿元人民币，共有27位股东，包括财政部、国开金融、中国烟草等，实力雄厚。

自外部动荡以来，我国加速发展芯片半导体产业，大基金正是在这一背景下成立。

值得注意的是，大基金二期并非首次投资华虹半导体。资料显示，大基金二期持有华虹半导体制造（无锡）有限公司29%股份，为该公司第二大股东。该公司系华虹半导体控股子公司，也是华虹半导体此次募投项目华虹制造（无锡）项目的实施主体。

此外，在华虹半导体的另一子公司华虹半导体（无锡）有限公司股东中也出现了大基金身影。大基金持有该公司20.58%股份，为公司第三大股东，大基金二期也持有公司8.42%的股份，为第五大股东。

华虹半导体表示，大基金二期认购事项，可增强公司与大基金二期的紧密战略伙伴关系，并确保大基金二期通过资本投资及提供其他资源，对集团业务发展持续支持。

浦银国际证券指出，全球半导体行业周期下行预计今年二、三季度见底，下行空间已接近底部区域，优先布局估值弹性标的。目前费城半导体行业指数、中芯国际及华虹半导体的估值，都已较去年底部反弹20%以上。鉴于半导体周期上行仍处于偏早期阶段，因而后续仍有较大的估值上行空间。

此外，SEMI日前预计2023年全球300mm晶圆厂设备支出下降18%至740亿美元，但2024即将回温，且2026年增至1188亿美元，创历史新高，背后的驱动力为HPC、汽车、存储等需求提升。

因此华福证券指出，半导体设备行业经历了2023年的调整之后，有望于2024年重归成长，并带来相关零部件的需求提升。

无锡是华虹重要战略布局地

华虹半导体要“回A”的消息其实在2022年就已被市场知晓。据华虹去年提交的招股书显示，华虹拟在上交所科创板上市，准备募集资金180亿人民币用于扩产，华虹在A股这边上市的名字，拟叫“华虹宏力”。

而这近200亿元的募资，大概七成将用来建设无锡项目。无锡是华虹布局12英寸产能的重要基地。

对于无锡生产线产能目标，公司管理层在今年一季报中给出了明确规划。

公司总裁兼执行董事唐均君先生表示：2023年内，公司的无锡12英寸生产线将逐步释放月产能至9.5万片，并将适时启动新产线的建设，为公司特色工艺的中长期发展提供产能支持，以更好地满足市场对华虹先进“特色IC+Power Discrete”工艺的需求。依托多元化的特色工艺平台、专精深厚的研发实力、长期合作的全球客户群体，华虹半导体必将厚积薄发、再上新台阶！

从管理层的表态可看出，无锡是华虹的重要战略布局，而我们从大基金在华虹无锡上的投资，也能侧面验证无锡生产线的重要性。

不过需要指出，根据华虹半导体2023年第一季度财报，虽然华虹非常重视12英寸产能项目，不过从目前的收入占比看，若按晶圆尺寸划分，截至今年第一季度，华虹8英寸晶圆的收入占比超过六成（60.2%），仍是华虹半导体主要收入来源。