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至纯科技：公司湿法设备主要用于晶圆生产与制造过程中的前道工序

日期： 2022-11-21 15:22

至纯科技(603690.CN)在上证e互动平台表示，chiplet属于芯片封装领域的一种技术。公司的湿法设备一直紧跟下游客户的进展向更先进制程迈进，帮助下游客户最终实现先进制程晶圆的成功研发与量产。公司湿法设备主要用于晶圆生产与制造过程中的前道工序，目前暂没有应用于封装领域。

#至纯科技 #603690.CN

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