成立不到四年，长晶科技就向资本市场发起了冲击。日前，长晶科技IPO正式获深交所受理，拟在创业板上市；华泰联合证券为主承销商。

长晶科技是一家专业从事半导体产品研发、生产和销售的企业。其主营产品按照是否封装可以分为成品(分立器件、电源管理IC)和晶圆两大类。长晶科技自成立初期至今，通过持续的研发投入、产业整合，积累了丰富的产品型号，可为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，满足客户一站式采购需求。长晶科技的半导体产品广泛应用于消费电子与工业电子领域，并持续拓展汽车电子领域的市场，为众多知名品牌客户所使用。

设立之初，长晶科技采用一般设计公司通用的Fabless模式运营，拥有较强的产品定义、产品设计、产品验证和方案整合能力。发展过程中，长晶科技不断完善产业链布局，于2020年10月收购海德半导体、2020年11月投资成立长晶浦联，组建自主封装测试产线；于2022年3月收购新顺微，整合5吋、6吋晶圆制造平台，从而补齐了长晶科技分立器件晶圆制造环节。截至报告期末，长晶科技已成为一家在部分主营产品领域具有IDM运营能力的综合型半导体企业。