10月13日，金橙子(688291.SH)开启申购，发行价达26.77元/股，本次发行数量2566.67万股，预计募集资金总额约为6.87亿元。

据招股书显示，金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。金橙子的主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。

金橙子主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以运动控制软件为核心，与运动控制卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件为公司根据客户需求提供集成化解决方案，向客户配套提供经过联调联试后的配套硬件；激光精密加工设备主要包括激光调阻及其他定制激光加工设备。

此外，从估值角度来看，金橙子发行市盈率并不算便宜。本次金橙子发行市盈率为53.18倍，分别高于同行业可比公司平均静态市盈率扣非前及扣非后的42.87倍和47.06倍。