在持续了近半年大幅回调之后，2022年4月27日，第三代半导体赛道迎来反弹，至今（5月17日）累计涨幅18.64%，而其中最为抢眼的就是TGBT板块，已成为市场关注的焦点。

个股方面，斯达半导（603290.SH）作为国内IGBT模块龙头之一，截至今日收盘，该股收涨6.25%，4月27日至今，公司股价大涨22.19%，目前市值626.2亿元。

业绩方面，受益于IGBT行业的景气度提升，据去年年报与今年一季报，公司营收及归母净利润均大幅增长。

01碳中和+国产替代，IGBT前景广阔

众所周知，功率半导体是实现电能转换与电路控制的核心，其产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。

而新型功率半导体器件（IGBT）被称为电力电子行业里的“CPU”，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。

从全球竞争格局来看，目前IGBT市场主要被英飞凌、富士电机、三菱等欧美日龙头企业所垄断，全球前五企业市占率达66%；英飞凌是绝对龙头，占比高达36.5%。

从需求端来看，国内市场新能源汽车占比达31%，是最大的应用领域；其次是工控，占比28%，消费电子占比20%，新能源发电占比11%。

正是IGBT在新能源领域的广泛应用，让其在国内市场规模上呈现快速增长趋势。据集邦咨询预计，到2025 年，中国IGBT市场规模将达到522亿人民币，年复合增长率达19.11%。

目前，国内IGBT需求旺盛，但自给率偏低，基本依赖进口。2018年-2020年，我国IGBT行业自给率分别为14.12%、16.32%、18.36%；尤其是在汽车领域，外企英飞凌一家独大，占据国内市场份额超50%。

也就是说，IGBT行业国产替代空间巨大。

2020年以来，在缺芯背景下，英飞凌等海外大厂供应链受到冲击，IGBT供需失衡。尤其是近两年国内新能源汽车、光伏产业的高速发展，IGBT需求强劲，此外充电桩、储能、风电领域IGBT需求也在增长，进一步加剧了IGBT供不应求。

另值得一提的是，近期，海外大厂英飞凌、安森美等纷纷传出IGBT订单接不过来的消息。2月份，英飞凌向经销商发布通知函，表示2022年供需失衡贯穿全年，或酝酿新一轮产品提价。5月份，安森美内部人士称2022年、2023年车用IGBT订单已满且不再接单。

在此背景下，国金证券表示，新能源驱动IGBT需求快速增长，而海外IGBT供需失衡，国产替代迎来良机。预估2022年国内产能同比增长90%，国产化率提升至38%，IGBT企业有望受益。

另外，受下游新能源汽车等行业需求拉动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，碳化硅功率器件（SiC）市场规模增长快速同样迅猛。

根据IHS数据，预计到2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。

02斯达半导有何竞争优势？

斯达半导是国内IGBT龙头之一，位居全球第六、国内第一，是国内唯一一家进入全球市占率榜单前十的企业。

公司主营以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，主要产品包括IGBT、MOSFET、SiC等。2021年，IGBT模块收入已占公司收入的94%以上。

技术方面，FS-Trench 是目前车规领域应用最广泛的IGBT芯片结构，而斯达半导是国内最早推出FS-Trench IGBT芯片的公司。

公司2021年基于第六代Trench Field Stop技术的1200V和 1700V IGBT芯片在12寸产线实现大批量生产；同年，斯达半导推出了对标英飞凌第七代芯片的微沟槽车规级 FS-Trench型IGBT芯片，预计2022年开始批量供货。

斯达半导把握IGBT模块的国产化机遇，重点发力新能源汽车、燃油汽车及光伏领域，具备先发优势。

在新能源汽车领域，斯达半导车规级IGBT快速放量。2021年，公司用于主控的车规级IGBT 模块已合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型配套占比已达25%，并已开始大批量配套海外市场。

同时，公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等车用半导体器件，车规级SGTMOS也开始小批量供货。

光伏发电领域，斯达半导650V/1200V IGBT 单管和模块在国内主流光伏逆变器客户大批量装机应用。

落实到业绩上，2021 年，公司实现营收17.07亿元，同比增长77.22%；净利润为3.98亿元，同比增长120.49%。

其中，工业控制和电源行业的营业收入为 10.64亿元，同比增长50.60%；新能源行业收入 5.71亿元，同比增长165.95%；变频白色家电及其他的行业收入为 6005.56 万元，同比增长59.48%。

斯达半导2022年一季度再接再厉，实现收入5.42亿元，同比增长66.96%，环比增长6.27%；实现归母净利润1.51亿元，同比增长101.54%，环比增长14.39%。

现阶段，晶圆代工产能是制约IGBT公司业绩释放的主要瓶颈。为此，斯达半导与华虹半导体和上海先进（积塔半导体）合作。

与此同时，斯达半导正布局高压IGBT和SiC 模块产能规模，拟提升公司竞争力。2021年公司宣布拟募集35亿元，用于自建晶圆生产线。项目完成后，预计将形成年产30万片6吋高压特色工艺功率芯片和年产6万片6吋 SiC芯片生产能力。

结语

双碳背景下，随着我国新能源领域的不断发展，未来会是IGBT最大的下游市场，尤其是新能源车和光伏行业将成为增长最快的领域，且国产替代将是未来IGBT行业发展的主旋律。

华鑫证券表示，斯达半导作为国内IGBT行业龙头，在新能源汽车及发电领域业务进展迅猛，较国内其他企业有领先优势，随着产能逐步释放，有望在高景气下游与国产替代浪潮共振下高速成长。