硅片需求持续增长，国內占比持续提高：硅片是体量最大的半导体材料，占据晶圆製造材料35%的份额，2020年全球市场规模为112亿美元，预计2021年可达125亿美元，同比增长12%。在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。

根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平方英寸，创历史新高，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国內的市场来看，2020年中国大陆半导体硅片市场规模13亿美元，2016-2020年均複合增长率为29.17%，远高于同期全球的11.68%，中国大陆半导体硅片市场规模占比持续提高。

硅片大厂扩产滯后下游需求，供需缺口有望持续：半导体行业高景气带动晶圆厂加大资本开支，提高产能，根据ICInsights资料，预计2022年积体电路行业产能增长8.7%达到2.64亿片（约当8寸），产能利用率93.0%，基本与2021年持平，晶圆产能的提高将带动上游半导体材料如硅片等市场需求增长。

从上游的硅片厂商情况来看，行业龙头日本盛高、环球晶圆、Siltronic、SKSiltron等均提出了不同规模的扩产计画，其中日本盛高计画斥资2287亿日元加快生产12英寸硅片，预计2023下半年开始陆续投产；环球晶圆将在现有工厂和新厂逐步扩产，总金额最高达1000亿台币，预计2023年下半年开始逐季度增加。硅片大厂目前基本处于满产满销状态，新增产能要从2023年下半年开始才陆续释放，滯后于下游晶圆厂的扩产节奏，行业供需缺口有望持续扩大。

海外巨头长期垄断硅片市场，国产替代前景可期：目前全球半导体硅片大部分被海外厂商垄断，根据ICInsights资料，2020年日本的信越化学，日本盛高（SUMCO），中国台湾的环球晶圆，德国的Siltronic以及韩国的SKSiltron合计市场份额超过85%。大陆半导体硅起步较晚，国产化率低，特別是12寸硅片，国內应用于先进制程的12寸半导体硅片几乎全部依赖于进口。

目前，国內厂商部分厂商如沪硅、立昂微、中环股份等已经具备12寸硅片国产替代能力，通过国內主流晶圆厂验证，产能快速释放，国产替代加速推进。

投资建议：推荐国內12寸半导体硅片龙头，建议关注国內8寸硅片厂商、中小尺寸硅片厂商以及拟通过资产重组布局半导体外延材料的公司。

风险提示：市场竞争加剧；下游需求衰减；国产替代不及预期