继十多天前参与PCB龙头企业深南电路的定增之后，国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“大基金二期”)近日完成了虎年第二投，这次看重了士兰微。市场表现上，士兰微已连涨两日（22日、23日）。而半导体芯片个股也在2月23日午后掀涨停潮，当日板块整体涨幅居前。在半导体板块带动下，当日其余涨幅较高的板块还有乘用车、光伏、消费电子等，似乎科技热潮又回来了，A股已经很长时间没有如此“阳气重”了。

2月21日盘后，士兰微(600460.SH)发布公告，公司拟与国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资8.85亿元，认缴士兰集科本次新增注册资本8.27亿元，增资价款将用于24万12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。

具体来看，此次共同出资8.85亿元认缴士兰集科新增的注册资本中，士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。

增资完成后，大基金二期持有士兰集科14.655%股权，士兰微持股比例从15%上升至18.719%。另一方股东厦门半导体放弃优先认购权，持股比例将从85%下降至66.626%。

公开资料显示，士兰集科成立于2018年，是士兰微与厦门半导体共同投资设立的项目公司，也是士兰微12寸晶圆产线建设的主要阵地。

资料显示，士兰集科产线为12寸特色工艺半导体芯片制造生产线，第一条产线规划产能为8万片/月，其一期项目总投资50亿元，月产能为4万片，2021年5月启动了第一条12寸线之“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，本次增资为新增的2万片月产能提供了稳定的资金支持。

12寸是当前主流市场中最大的晶圆尺寸，其产线资本投入大、技术壁垒高、建设达产周期长。在半导体制造领域，晶圆尺寸更大，意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片，产能成熟后成本更低。

公告披露，2021年前三季度（1-9月），士兰集科营业收入为4.33亿元，净利润为-1.19亿元。参考公司中报中披露士兰集科子公司营收数据，则2021年第三季度士兰集科营收为2.05亿元，净利润423万元。民生证券研报表示，随着12英寸产线产能进一步提升，规模效应显现，叠加公司所生产产品结构的升级，不新增折旧情况下，产线利润率水平将有望进一步提升。

笔者曾在三代半导体专题中，重点讨论过士兰微的投资机会，详见文章《士兰微连续增资扩产，加速三代半导体布局》。

根据公司简介，士兰微成立于1997年，是第一家在A股上市的集成电路芯片设计企业，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。在三代半导体领域，2020年,士兰化合物半导体生产线正式投产。

公司8英寸晶圆生产线于2015年开工建设，2017年投产，成为国内第一家拥有8寸生产线的IDM产品公司。公司曾在去年底就已对8寸生产线进行募资扩产。据去年12月22日公告，士兰微将使用530,987,701.65元（约5.31亿元）募集资金对士兰集昕增资用于“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”。

如今公司又在12寸生产线积极布局扩张，与大基金二期的合作，或能加速公司在生产力上的发展。

东方财富证券02月23日发布研报称，给予士兰微持有评级。评级理由主要包括：

1)大基金溢价增资士兰集科；2)增资为12寸产线扩产提供稳定资金保障；3)英飞凌发函表明行业处高景气周期，或将加速国产替代进程。

风险提示：12寸产线爬坡不及预期，行业竞争加剧，研发不及预期。

据Choice数据显示，士兰微近一个月获得9份券商研报关注，买入6家，增持1家，平均目标价为72.39元。

此次大基金二期增资士兰集科，并不是士兰微与大基金的首次合作。2020年7份，士兰微以发行股份方式，购买了大基金一期持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。

根据2021三季报十大股东显示，大基金一期为士兰微的第二大股东（见下图）。持股比例近6%。

据悉，为了推进国家集成电路产业发展，2014年大基金一期应运而生，2021年来，随着大基金一期加速退出，包括晶方科技、兆易创新、安集科技、长川科技等多家上市公司均遭遇过大基金一期的减持。

不过在此同时，大基金二期的投资节奏加快。根据启信宝数据，目前大基金二期公开投资项目已有20个，涉及思特威、中芯南方、艾派克微电子、智芯微电子等，2022年大基金投资3亿参与深南电路定增。而本次投资士兰微，就是大基金二期的虎年第二投（本文开篇已讲）。

（题外话：深南电路2月23日最新公告，为确保非公开发行股票募集资金投资项目顺利实施，公司拟对投资项目“高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目”实施主体无锡深南电路有限公司以现金形式进行增资，增资金额为180,000万元，全部计入资本公积。本次增资完成后，无锡深南的注册资本仍为78,000万元，公司仍持有其100%的股权。

此前大基金二期参与深南电路定增。根据深南电路2月10日公告《非公开发行股票发行情况报告书》：确定本次非公开发行股票的发行价格为107.62元/股，发行股份数量23,694,480股，募集资金总额2,549,999,937.60元。注意下图认购对象，大基金二期排在第3。由于篇幅，笔者只截图了前十名认购对象）

再说回士兰微。民生证券点评大基金二期对士兰微的增资：

大基金参与增资士兰微产线，看好公司功率龙头地位凸显。士兰微12英寸产线士兰集科为大基金二期首家投资的功率半导体公司，凸显大基金对士兰微的重视。当下功率半导体下游新能源汽车、光伏需求持续爆发，行业供不应求趋势延续，且伴随着国产替代加速推进，公司正迎来快速产品升级、客户升级之变革。

尤其IGBT方面，伴随着12英寸产线的快速，公司产能优势凸显，充分受益紧缺持续。目前公司中低压全领域持续突破，车用IGBT模块在汇川、比亚迪、菱电电控、零跑等持续出货，光伏风电方面与阳光、固德威等主流厂商均有合作；家电IPM方面，正全面替代日系厂商，2021年上半年营收达4.1亿元，并将持续放量；工控领域也与汇川、英威腾等加大合作供应。

缺芯是这两年的大环境。

据DIGITIMES Research，2022年“缺芯”现象或仍将存在，一方面，供给侧有疫情等因素干扰，另一方面，需求侧国内芯片需求持续增加，因此各大晶圆厂将持续扩增产能。

2022年，国内多数IC制造企业产能将陆续扩大至目标最大产能规模。具体包括士兰微、上海积塔、芯恩、粤芯、燕东微电子等IDM厂，以及长江存储、武汉新芯、合肥长芯等存储器企业。晶圆代工厂如中芯国际，华虹集团，合肥晶合等也正在积极扩产。此外，台积电、三星电子也将于2022 年陆续释放新产能。

近日英飞凌发函表明行业处高景气周期，或将加速国产替代进程。英飞凌向经销商发函，表示2022年全球功率半导体行业将继续面临供需紧张的情况，公司无力承担上涨的成本。为了应对旺盛的需求，尤其是汽车芯片供不应求的情况，2022年英飞凌资产投资将达到24亿欧元（2020-2021年分别为11和16亿欧元），并将在2022-2023年以每年50%的增速进行大额投资，扩张产能，以满足下游客户长足发展。

英飞凌产品紧俏，或将优先保证大客户和本土客户的需求，国内功率半导体公司或将迎来黄金发展期，在国内市场份额有望进一步提升，继而加速产品打磨和迭代，东方财富预计2022年功率半导体延续高景气度，士兰微作为国内功率半导体行业龙头公司之一，或将更加受益。

在缺芯大背景之下，士兰微硕果累累。业绩预告显示，公司2021年度预计实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加14.50亿元到14.64亿元，同比增加2145%到2165%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比，将增加9.36亿元到9.49亿元。

按此计算，士兰微去年四季度单季度实现归母净利润7.90-8.04亿元，同比增长3287.24%-3345.20%，环比增长166.22%-170.78%，单季度实现扣非后归母净利润2.25-2.39亿元，考虑到四季度可能有一些费用计提的影响，公司业绩整体符合机构预期。