2020年以来，受疫情影响，市场对数字产品的需求增加，加之全球芯片短缺，这无疑加大了对半导体制造业的需求，从而带来行业高景气度。2021年，半导体产业晶圆代工和组装/封装/测试等都取得获得了飞速增长，相关产值规模增长均创新纪录。根据SEMI预测，到2022年，半导体行业将实现三年连续增长，迎来超级周期。

半导体迎超级周期 产能提升刻不容缓

新的一年，半导体行业仍然海是外界关注的焦点。自2020年年底芯片产能吃紧以来，各国各地区及半导体芯片龙头大厂都在强化自己的产业链，提升稳定供应能力。

近日，欧盟委员会公布备受外界关注的《芯片法案》，计划大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。其中，110亿欧元将用于加强现有的研究、开发和创新，以确保部署先进的半导体工具以及用于原型设计、测试的试验生产线等。到2030年，欧盟计划将在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。欧盟委员会冯德莱恩表示，《芯片法案》可以改变欧盟的全球竞争力。在短期内，它将使欧盟能够预测并避免供应链中断，从而提高对未来危机的抵御能力；从中期看，它将有助于帮助欧盟成为芯片战略市场的领军者。

此外，日本政府也将加大对本地IC制造业的支持力度，包括台积电和索尼的合资企业在内的几家新晶圆厂将在日本建设。据业内人士透露，这些晶圆厂预计将在2022年至2024年之间上线。而用于国内尖端芯片制造投资的部分政府补贴也将用于台积电和索尼之间的合资工厂，该工厂计划于2024年底投产。此外，东芝和三菱电机正分别在石川和广岛的工厂建设新的功率半导体晶圆厂，预计在2023-2024年开始生产。据日经新闻，东芝将斥资约1000 亿日元(合 8.73 亿美元)在日本建造功率半导体新产线，预计将于2025年3月开始投产。

同时，iPhone主要代工厂商富士康2月14日宣布，将与印度自然资源集团Vedanta合作，在印度建立一家芯片工厂。富士康称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。同时，这也将使富士康成为，响应印度"芯片制造本土化"战略的主要外国科技制造商。富士康在一份声明中称："该合资公司将支持印度总理莫迪的愿景，即在印度创建半导体制造生态系统。"

另外，英特尔正加大力度提高芯片产能，重振其在芯片制造领域的领先地位。2月14日有媒体报道，英特尔即将达成一项协议，将以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体(Tower Semiconductor)。这是英特尔为加强其芯片代工业务采取的最新措施，以便为其他公司生产更多芯片。知情人士称，英特尔此次收购的出发点是加强其芯片代工业务产能，以便为更多客户提供芯片代工服务。如果谈判不破裂，这笔交易最早可能在本周宣布。据悉，高塔半导体公司生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。高塔半导体网站显示，该公司在以色列、加州、得州和日本设有制造工厂。收购消息传出后，高塔半导体股价在周一盘后交易中飙升大涨仅50%。

芯片荒或持续 半导体板块反弹走高

过去一年，芯片荒是一个令人闻风丧胆的名词。不管是苹果、特斯拉这样的国际巨头，还是国内的一众智能手机、新能源车厂商，都深受其害。而在芯片荒的背后，则是全球半导体企业不断堆积的订单、快速增长的营收以及持续膨胀的市场规模。据半导体产业协会(SIA)发布报告称，2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元，创历史新高，同比增长26.2%。其中，中国市场销售额为1925亿美元，仍是全球最大的半导体市场，同比增长27.1%。目前来看，市场增长仍将持续，预计2022 年市场规模将超过6000 亿美元。

从业绩来看，大部分半导体企业业绩较好，且2022 年行业景气度仍将持续。日前，多家海外半导体公司披露业绩，2022年半导体短缺或持续。AMD财报显示，四季度营收48.26 亿美元，YoY+48.8%，由于云计算和企业客户越来越多地采用AMD EPYC(霄龙)处理器，2021年全年，数据中心收入同比翻了一番，随着现有产品组合的量产并推出下一代个人电脑、游戏和数 据中心产品，公司预计2022年将继续迎来显著增长。高通披露业绩显示，近一季度营收107.05亿美元，YoY+30.0%，其中手机芯片实现营收60亿美元，同比增幅42%;物联(IoT)芯片实现销售15亿美元，增幅亦超过40%;射频前端芯片和汽车芯片营收分别为11亿美元和2.56亿美元。公司认为目前正处于历史上最大机遇之一的开端，未来10 年，公司的潜在市场将扩大7倍以上，达到约7000亿美元。同时，汽车行业微芯片的领先供应商英飞凌预计其 2022 年收入目标为约 147 亿美元，并认为全球半导体短缺将在今年持续。

值得注意的是，与行业市场高增长不同，全球半导体公司股价从年初至今却出现明显下调，而行情大幅下调主要是受市场情绪影响，如新技术、新概念的热度难以长期维持。今年以来，A股市场整体行情回调。自元旦后半导体板块接连受挫，板块指数累计回调跌幅超过15%。仅春节前一周，A股半导体行业指数便下跌近6%，半导体各细分板块整体有所下跌。其中，半导体细分板块中，半导体材料板块下跌1.6%，半导体设备板块下跌逾3%，分立器件板块下跌近5%，封测板块、半导体制造板块均下跌超5%，IC 设计板块则下跌超6%。不过，春节期间，海外半导体股票表现强劲，市场对半导体周期的担心或已“超 前”、“超量”反应。费城半导体指数过去一周上涨 4.5%，在全球主要指数中表现强劲，标普500行业指数中，半导体及其设备指数近一周上涨5%。尽管市场对半导体周期的担心从未停歇，并随着2021 年半导体的涨价行情愈发严重，但分析人士仍然认为当前市场对半导体周期的担心已“超前”、“超量”的 price in 进当前的股价，正如海外半导体公司预期，2022年半导体短缺或持续，短期的快速回调或让半导体板块性价比提升，后续主要关注公司实际产能投产和业绩增长情况。

2月15日，受行业消息提振，A股半导体及芯片概念股反弹走高。截止午间收盘，神工股份大涨超12%，太极实业、中天科技、众合科技涨停，中微公司、聚辰股份、国民技术大涨超8%，澜起科技、雅克科技、和林微纳涨逾6%，银河微电、闻泰科技、杨杰科技、北方华创等多股涨超5%。