2021年11月5日至10日，以“新时代，共享未来”为主题的第四届中国国际进口博览会（简称“进博会”）在上海国家会展中心举办。作为全球领先的无线科技创新企业，高通公司（Qualcomm，QCOM.O）自2018年进博会首次举办以来，已经连续第四年参与这一重要活动。

伴随5G的规模化拓展，高通已跨越骁龙8系、7系、6系和4系移动平台全面支持5G技术，实现了5G手机向更多层级和市场拓展。作为高通历年参展进博会的重要“标配”之一，今年高通携手合作伙伴展示出近20款基于骁龙888/888Plus移动平台的最新5G旗舰商用终端，让参观者再度“刷新”骁龙5G移动平台为智能终端带来的极致体验；同时，随着越来越多骁龙旗舰5G手机的发布，也展现出高通以科技与全球化服务助力中国伙伴“双循环”发展的丰硕成果。

最近有知名博主曝光了疑似搭载高通下一代旗舰芯片骁龙898的样机，相关参数也提前被曝光。这颗芯片预计会在今年12月中上旬发布，小米12和oppo新机很有可能搭载骁龙898芯片。

而在资本市场上，高通业绩与股价表现也都颇为不俗。近期美股半导体板块大涨，源于公司优质的财报。以高通为例，当地时间11月3日公布的2021年第四财季财报（同时公布2021财年业绩，截至9月底）显示，第四财季营收为93.36亿美元，同比增长12%；不按照美国通用会计准则，调整后净利润为29.16亿美元，与去年同期的16.69亿美元相比，同比增长75%。在全球芯片短缺的大环境下，高通的收入超过了机构的预期，芯片业务收入达到77.3亿美元，同比增幅达到56%。此外，公司对2022财年第一财季营收和调整后每股收益的业绩展望也超出机构预期，从而推动其公布财报当日盘后股价上涨超7%，而财报公布第二日（当地时间11月4日）股价大幅跳空上涨12.73%。

之所以给出强劲的业绩指引，部分原因在于高通比许多竞争对手对全球芯片短缺的预期更为乐观。高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。而其他竞争对手比如苹果（AAPL.O）表示，芯片短缺将在12月所在财季花费其60多亿美元，英特尔（INTC.O）预计芯片短缺将持续到2023年，AMD（超微半导体，AMD.O）则认为与芯片供应相关的挑战将持续到2022年下半年。

超机构预期的业绩

高通公布的本财季业绩及下一财季的业绩指引均超机构预期。

在2021年第四财季（截至9月底），高通的净利润为27.98亿美元，相比之下去年同期的净利润为29.60亿美元，同比下降5%；每股摊薄收益为2.45美元，相比之下去年同期的每股摊薄收益为2.58美元。同比下降5%。不按照美国通用会计准则，高通第四财季调整后净利润为29.16亿美元，与去年同期的16.69亿美元相比增长75%；每股收益为2.55美元，与去年同期的1.45美元相比增长76%，这一业绩超出分析师预期。23名分析师此前平均预期高通第四财季调整后每股收益为2.26美元。

高通本财季营业收入为93.36亿美元，与去年同期的83.46亿美元相比增长12%。不按照美国通用会计准则，高通第四财季营收为93.21亿美元，与去年同期的65.02亿美元相比增长43%，这一业绩也超出分析师预期。22名分析师此前平均预期高通第四财季营收为88.6亿美元。

各主要业务上，高通技术授权业务QTL（Qualcomm Technology Licensing）第四财季营收同比增长3%至15.58亿美元，税前利润率同比减少1%至72%；本季营收预估将介于16-18亿美元之间（中间值为17亿美元）。

包括智能手机芯片销售在内的高通QCT（Qualcomm CDMA Technologies）业务第四财季营收同比增长56%至77.33亿美元，税前利润率同比增长12%至32%；本季营收预估将介于84-89亿美元之间（中间值为86.5亿美元）。

业绩增长表明高通正在有效应对供应链紧缩的挑战。高通CEO阿蒙称，公司为确保零部件供应所采取的措施已开始产生效果，会在未来几个月内缓解供应瓶颈。此外，通过向汽车厂商在内的客户销售半导体芯片，高通已努力降低对手机芯片的依赖。阿蒙表示，高通在增长空间上不再局限于单一（手机）市场。

在2021年一整年里，高通的芯片仍然处于紧俏状态。在本季财报电话会中，阿蒙表示，公司生产的芯片用途广泛，因此受到市场产品短缺的冲击较小。公司上季度各类芯片业务收入按年升幅介于44%-66%，物联网用芯片表现最佳，手机芯片销售收入则增长56%。

以上是第四季财报，再来看全年表现。在整个2021财年（年报），高通的营收为335.66亿美元，与2020财年的235.31亿美元相比增长43%；净利润为90.43亿美元，与2020财年的净利润51.98亿美元相比增长74%；每股摊薄收益为7.87美元，与2020财年的每股摊薄收益4.52美元相比增长74%；税前利润为102.74亿美元，与2020财年的57.19亿美元相比增长80%；运营利润为97.89亿美元，相比之下2020财年的运营利润为62.55亿美元。高通2021财年运营现金流为105.36亿美元，相比之下2020财年的运营现金流为58.14亿美元。

不按照美国通用会计准则，高通2021财年的调整后营收为334.67亿美元，与2020财年的216.54亿美元相比增长55%；调整后净利润为98.11亿美元，与2020财年的48.16亿美元相比增长104%；调整后每股摊薄收益为8.54美元，与2020财年的4.19美元相比增长104%；调整后税前利润为112.63亿美元，与2020财年的54.84亿美元相比增长105%；调整后运营利润为117.72亿美元，相比之下2020财年的调整后运营利润为59.32亿美元。

对于下一财季的业绩指引（业绩预期）：

高通预计2022财年第一财季营收将可达到100亿美元到108亿美元之间，其平均值为104亿美元，超出分析师此前预期。此前22名分析师平均预期高通第一财季营收为97亿美元。

按业务部门划分，高通预计2022财年第一财季包括智能手机芯片销售在内的高通QCT业务部门营收将达84亿美元到89亿美元，并预计技术授权业务QTL业务营收将达16亿美元到18亿美元。

高通还预计，2022第一财季每股摊薄收益将达2.53美元到2.73美元；不按照美国通用会计准则，高通预计第一财季调整后每股收益将达2.90美元到3.10美元，其平均值为3.00美元，超出分析师此前预期。24名分析师平均预期高通第一财季每股收益为2.6美元。

此外，高通还“蹭”了一波碳中和的概念。高通承诺到2040年实现净零排放，并计划与客户和合作伙伴合作减少排放。与其他主流公司相比，高通的时间表更为激进，大部分公司的目标是到2050年实现零排放。

高通还强调了其5G产品的潜在益处，并指出这些益处将有助于到2025年每年减少3.74亿吨温室气体排放。

公司表示，通过使用C-V2X技术（笔者按：一种车联网技术），高通认为5G将使汽车燃油效率提高20%。

高通还预测，5G连接将通过更有效的监测减少水的使用，每年可节省4100亿加仑的水。

芯片界的一股“清流”

在今年“缺芯”的大环境下，高通可谓芯片界的一股“清流”，并未受到供应链偏紧的影响，业绩增长强劲，甚至CEO“非常乐观”。CEO阿蒙表示，预计到12月底，高通自身的供应问题将得到实质性改善，该公司获得的供应足以满足明年下半年之前的需求。

高通最大的单项业务是片上系统（SoC，System-on-a-Chip，直译为“把系统都做在一个芯片上”），它结合了中央处理和蜂窝连接，是Android（安卓）智能手机中最昂贵、最重要的组件。几乎所有高端安卓智能手机都使用高通的骁龙芯片。

这些芯片是使用所谓的领先节点工艺制造的，这堪称当今最先进的资本密集型芯片制造技术。领先节点工艺能制造出更小的晶体管，然后将其更加紧密地封装在一起，从而制造出速度更快、功耗更低的芯片，进而打造出更受欢迎的智能手机。

本季度（2021年第四财季）高通芯片业务全线增长，手机芯片营收同比增长56%至46.86亿美元，射频前端芯片营收同比增长45%至12.37亿美元，车用芯片营收同比增长44%至2.70亿美元，物联网芯片营收同比增长66%至15.40亿美元（各分项业务营收见下图）。行业分析机构IC Insights数据显示，高通为全球第六大半导体厂商，亦是全球最大的无晶圆半导体厂商。其产品主要由台积电、三星等晶圆代工企业制造。

而且，高通能够使用两家不同的芯片代工企业为其代工处理器。目前，三星和台积电都拥有最先进的5纳米领先节点技术，因此高通同时委托这两家公司生产芯片。

“我们是少数有能力在领先节点领域进行多源采购的公司之一，我们在路线图方面进行了许多规划。”CEO阿蒙在今年4月表示。并且在本季财报，阿蒙将高通芯片销售增加的主要原因归功于这种双供应商模式，他还透露，该公司在售的零件中有三款都采用这种双供应商模式。

阿蒙在最近的分析师电话会议上表示：“我们很早就采取行动，部署了很多措施，包括多源采购、产能扩张，而且我们之前就预计到2021年底，我们的供应将出现实质性改善。”相比之下，苹果这样的公司只依靠一家供应商（台积电）来生产自己的SoC。

自去年下半年以来，全球半导体行业面临晶圆产能不足挑战。受疫情影响，芯片需求在2020年一季度较为疲软，二季度起开始回温，之后一路狂飙，出现产能跟不上需求的现象。但最近有迹象显示，芯片短缺可能正在缓解。

全球芯片供应链困境反而使高通受益，一方面，手机制造商不得不将供应集中到利润最丰厚的高端手机上，而这部分市场正是高通的强项。

与高通相对的是，苹果正受芯片短缺影响，波及到营收增长。苹果在近期发布的财报中预计，供应紧缺导致约60亿美元的损失，涉及手机、电脑等品类。供应端紧缺原因一是泛行业的芯片紧缺，尤其成熟制程产能竞争激烈，高端制程则未遭遇问题；第二则是东南亚疫情扰乱了当地生产。（苹果的本季财报解读，详见笔者文章《iPhone13能让“表现平平”的苹果“香起来”吗？》）

一句话总结：高通的管理层“高瞻远瞩”，对于“缺芯”大环境进行了准确预判且提前备货，而且与竞争对手比起来，高通是少数有能力在领先节点领域进行多源采购的公司之一（笑谈：论“备胎”的重要性）。这些原因，让高通在“缺芯”大环境下也“不慌”，甚至还业绩大增超机构预期，股价也创了新高。

王者还是那个王者

高通作为全球手机芯片龙头，连续多年占据市占率第一的宝座，不过今年第二季度却落后联发科。据Counterpoint Research公布的2021年第二季度智能手机处理器市场份额显示，联发科芯片的市占率达到了38%，超过高通处成为全球第一，而高通芯片市占率32%为全球第二。而在去年同一时期，联发科的市场份额只有26%，高通以31%的市场份额排名第一，联发科和它相距甚远。

有人说高通是不是“不行”了？但近期的业绩超预期以及股价接连上涨，让大家明白了王者还是那个王者。高通的策略在于主打高端芯片。在缺芯的大环境下，高通是怎么挺过来的？秘诀就是“专攻高端”。

高通管理层表示，当智能手机制造商没有足够的零件时，他们会将资源向更昂贵的机型倾斜。高端手机使用高通最先进的处理器，成本更高，使得该公司得以“分配”供应能力，优先发展利润更高的芯片。

高通表示，在本个财季，采用最先进的高通芯片的高端设备销量增长了21%。

而高通优先发展高端芯片的策略，让中低端芯片市场空白了出来，市场份额于是被联发科顺势占据。这就是联发科的市占率今年第二季度超过高通的原因。

不过，研究报告指出，今年第四季度可能因元器件短缺、5G手机需求疲软、处理器供需结构不匹配等因素，导致出货量环比下降30%。其中，联发科的出货量下降速度会比高通更快，可能出现市场份额略低于高通的情况。

高通的旗舰新品骁龙898可能在12月就推出，在新处理器的推动下，高通的出货量有望实现增长。而这很可能是该公司管理层在下一财季业绩指引中保持乐观的原因。但联发科的天玑2000预计在2022年才登场，在第四季度大概率很难和高通进行竞争。这个时间差，不得不说，高通的管理层“打的漂亮”。

以上说的是市占率，而从性能上来说，高通的高端芯片性能有多牛？数据说话。

近日，鲁大师公布了一份2021年第三季度手机芯片性能排行榜（笔者按：以下得分只说CPU部分，即图中深红色部分）。数据显示，前五均被高通所霸占，排在第一位的高通骁龙888 Plus得分超过了32.3万，而联发科天玑1200和华为海思麒麟9000的排名还不及骁龙865（排名第五，见下图），只排在了第六、第七名。要知道，骁龙865是高通在2019年12月发布的，而现在已经两年过去了。

无论是从业绩、从公司应对供应链危机的策略，还是从市占率、芯片性能，高通都当之无愧是王者。正如高通在财报中自我介绍的那样霸气：我们是无线行业基础技术开发和商业化的全球领导者。我们的技术和产品用于移动设备和其他无线产品，并在手机以外的行业和应用中销售，包括汽车和物联网(IoT)等。我们的发明帮助推动了智能手机的发展，智能手机已将数十亿人连接起来。我们是3G（第三代）、4G（第四代）和5G（第五代）无线技术的领导者。

而这个王者将如何保持自身优势，并继续发布性能领先的产品？国内的半导体企业又将如何奋起直追？笔者眉头一皱，表示“事情并不简单”。

作者：许螣垚