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SEMI：第三季度全球半导体硅晶圆出货环比增3.3% 续创新高

日期： 2021-11-05 09:55

11月5日，国际半导体产业协会(SEMI)统计，第三季度全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸，环比增加3.3%，续创历史新高。SEMI表示，因未来几年将新增许多座晶圆厂，预期半导体硅晶圆需求可望维持高水平。(财联社)

#半导体 #硅晶圆

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