【财华社讯】稀镁科技(00601.HK)公布，为推进公司之债务重组，公司已指示其法律顾问向香港特別行政区高等法院递交寻求命令（召开会议命令）的许可申请，根据香港法例第622章公司条例第670条召开正式债权人会议（计划会议）以审议并酌情批准（不论是否修订）以安排计划方式进行之公司债务重组方案。

于2021年9月9日，公司获悉申请将于2022年1月12日上午十时正在香港法院进行聆讯。于召开会议聆讯后，以及在香港法院授出召开会议命令的情况下，公司将按召开会议命令规定的方式向计划债权人提供载有计划及计划会议通告的文件副本。

计划项下之债务重组计划的具体条款仍在细化及完善中。整体而言，公司将进行建议债务重组，受限于计划的公司债权人将有权选择：延长计划债权人于计划项下之受理申索的还款期限至自计划生效日期起五个历年，为此，相关计划债权人有权于延长期限內就彼等受理申索之未偿还余额收取年息，于延长期限內有权收取中期之本金还款，惟须待若干条件获达成方可作实，而于计划生效日期满五週年时有权收取最终还款；彼等受理申索之可换股债券置换选项；或上述两项选择的组合。

公司亦建议向支持及促进建议计划实施的任何计划债权人提供额外奖励。建议有关同意债权人有权获得同意费，其形式为一次性向所有同意债权人支付相当于公司结欠彼等各自债务本金额3%的金额。

计划（倘实施）将导致计划债权人的受理申索于计划生效日期悉数解除及取消。

公司谨此向其股东提供最新资料，呈请之聆讯已进一步押后至2021年9月28日上午十时正由公司法官审理。