9月8日，SEMI（国际半导体产业协会）发表全球半导体设备市场报告指出，2021年第2季全球半导体制造设备出货金额249亿美元，年增48%，季增5%，创历史新高纪录。SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货，将持续迎来强劲的增长。(财联社)