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英硅智能完成近20亿C轮融资

日期: 2021-06-22 20:19

AI新葯研发企业英硅智能今日宣布,完成2.55亿美元(约19.89亿港元)C轮融资,本轮融资领投方为华平投资,跟投方包括现有投资方啟明创投、

百度风投、礼来亚洲基金、创新工场等,以及新投资方中信产业基金、红杉资本中国基金和锐智资本等。

英硅智能是一家全球领先的、利用端到端人工智能进行靶点发现,小分子化学和临床研发的公司。

本轮所募集资金将用于推进英硅智能目前的治疗项目进入人体临床试验阶段、啟动更多全新靶点、疑难靶点的新药研发项目,,以及进一步提升公司的人工智慧和药物研发能力。

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