【财华社讯】比亚迪股份(01211.HK)公布，公司控股子公司比亚迪半导体拟向社会公众首次公开发行人民币普通股股票并于发行完成后在深交所创业板上市。本次分拆完成后，公司股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。本次分拆上市方案初步拟定上市地点为深交所创业板，发行股票种类为境內上市的人民币普通股(A股)，股票面值为1.00元人民币。

公司表示，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速其发展，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

同时，公司建议采纳子公司股权期权计划。该计划涉及的激励对象共计36人，包括集团董事、高级管理人员、核心骨干人员。计划涉及的激励对象不包括监事、独立董事。计划拟向激励对象授予的股权期权数量为约3308.82万股，占公司目前註册资本人民币4.5亿元的比例为7.353%。

在满足行权条件的情况下，激励对象获授的每一份股权期权拥有在行权期內以行权价格购买公司人民币1元出资额（即本公司每股面值人民币1元普通股）的权利。本计划有效期为自股权期权授予日起至激励对象获授的股权期权全部行权或註销之日止，最长不超过10年。