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两市转融券余额飆升144% 科创板占比近6成

日期: 2019-07-25 16:59

据中证网讯,7月24日,两市转融券余额45.94亿元,较上周五增加144.62%,其中科创板转融券余额占比58.57%。从科创板股票转融券的期限看,以28天、182天较为多见。随着科创板融券余量整体上升,目前福光股份、天宜上佳、铂力特、新光光电等科创板股票的可融券数量或不足5万股。

Wind数据显示,自科创板开通以来,两市转融券余额增长明显。7月19日,转融券余额仅18.78亿元,7月22日飆升至43.70亿元,7月24日继续升至45.94亿元,较上周五增加144.62%。

具体看,截至7月24日,25只科创板股票有24只出现了转融券,转融券余额合计26.91亿元,占当日A股转融券余额的58.57%。未出现转融券的科创板股票为交控科技,截至7月24日,交控科技的融券余额为0。

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