作为商用车发展风向标的2024年汉诺威国际商用车展（IAA）上，此前一度独领纯电重卡风骚的特斯拉semi，正遭遇来自中国和欧洲本土品牌的“围攻”；而这也意味着在全球范围内，重卡电动化时代的来临。
4月16日，据《科创板日报》讯，半导体行业组织SEMI表示，在2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额。按区域划分，中国大陆去年在半导体设备领域投资366亿美元，相较去年增长29%，占比34.43%。
10月25日盘前，ASMPT(00522.HK)披露了其2023年第三季度业绩报。
近日，特斯拉计划在美国内华达州追加投资36亿美元扩建设施，一部分用来制造Semi半挂式电动卡车，另一部分用来生产4680大圆柱形锂电池，规划年产能是100GWh。
《科创板日报》2日讯，国际半导体产业协会（SEMI）统计，第三季全球半导体设备出货金额达287.5亿美元，环比增9%、同比增7%。其中，中国销售金额达77.8亿美元，居全球之冠。
根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平方英寸，创历史新高，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国內的市场来看，2020年中国大陆半导体硅片市场规模13亿美元，2016-2020年均複合增长率为29.17%，远高于同期全球的11.68%，中国大陆半导体硅片市场规模占比持续提高。
2020年以来，受疫情影响，市场对数字产品的需求增加，加之全球芯片短缺，这无疑加大了对半导体制造业的需求，从而带来行业高景气度。2021年，半导体产业晶圆代工和组装/封装/测试等都取得获得了飞速增长，相关产值规模增长均创新纪录。根据SEMI预测，到2022年，半导体行业将实现三年连续增长，迎来超级周期。
半导体行业的国际团体SEMI于12月14日宣布，预计2021年半导体设备的全球销售额将同比增长45％，增至1030亿美元。刷新2020年的历史最高纪录，首次突破1000亿美元。受半导体短缺影响，各大厂商正在加快扩大产能。新的预期数据比7月时的预期高出8％，市场增长持续超出预期。(财联社)
11月5日，国际半导体产业协会(SEMI)统计，第三季度全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸，环比增加3.3%，续创历史新高。SEMI表示，因未来几年将新增许多座晶圆厂，预期半导体硅晶圆需求可望维持高水平。(财联社)
10月22日，SEMI（国际半导体产业协会）公布最新出货报告显示，今年9月北美半导体设备制造商出货金额为37.2亿美元，较上月小幅增加1.7%，同比上升35.5%，也是今年以来的单月次高水准，仅次于7月的38.57亿美元。(财联社)
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