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MCU芯片

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东风集团股份涨超30%,车规级MCU芯片催化?

11月12日截至发稿,东风集团股份(00489.HK)大涨12%,两天内公司大涨超过30%,目前报3.36港元/股,市值达277.29亿港元。

2024-11-12 14:14

钜泉科技:公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一

【财华社讯】钜泉科技(688391.SH)在互动平台表示,公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片、载波通信芯片及BMS芯片等。经过近20年的技术积累,开发的产品具有高精度、高算力、低功耗等核心技术。公司主要产品在多项性能指标方面达到行业前沿水平,具有较强的市场竞争力和较高的性价比。公司的三相计量芯片在国内统招市场出货量稳居第一;主要应用于国内市场的单相计量芯片和MCU芯片出货量在国内统招市场排名靠前,市场占有率较高。

2024-10-30 15:39

芯海科技:公司已经有两款车规级MCU芯片实现了量产

11月23日,芯海科技(688595.SH)在互动平台表示,公司已经有两款车规级MCU芯片实现了量产,未来公司会持续在汽车电子方面保持高强度的投入,逐步推出更多的车规级芯片,进一步拓展用户群。

2023-11-23 16:24

力源信息:目前自研MCU芯片已有6款17个型号量产

2月13日,力源信息(300184.SZ)在互动平台表示,2022下半年公司自研芯片MCU产品正式开始销售,预计2022年度自研芯片营业收入为3200—3500万元,较去年同期增长60.44%—75.48%。目前公司自研MCU芯片已有6款17个型号量产,另外有2款射频系列即将量产。

2023-02-13 13:55

力源信息:自研MCU芯片正推进AECQ100认证 预计上半年完成该专业机构认证

力源信息(300184)在互动平台上表示,公司自研MCU芯片正在推进AECQ100认证,预计2023年上半年完成上述专业机构认证,上述认证完成后再导入客户进行客户端认证。

2023-02-02 11:01

美的集团:2024年可实现汽车芯片量产 首先用于新能源汽车水泵控制

3月15日,美的集团(000333.CN)日前在深交所互动易平台表示,2020年至2021年主要投产MCU芯片,并于2021年开始量产,全年量产规模约1000万颗。2024年,美的可实现汽车芯片的量产,并首先应用于新能源汽车水泵的控制。

A股三大指数高开沪指涨0.22%  鸿蒙、半导体等概念涨幅居前

【财华社讯】12月8日,A股三大指数开盘上涨,截至开盘,沪指报3602.82点,涨0.22%;深成指报14748.65点,涨0.35%;创指报3388.32点,涨0.58%。行业板块普遍高开,鸿蒙、锂电池、半导体、有色、石油、MCU芯片、黄金、抽水蓄能等概念高开靠前;工程机械、白酒、地产、煤炭等跌幅居前。

2021-12-08 09:31

A股早盘高开高走创指涨2% 半导体、锂电池概念大涨居前

【财华社讯】11月22日,沪深三大指数高开高走,沪指持续高位盘整,创业板指冲高涨至2%,个股涨多跌少,赚钱效应较好,两市成交明显放量。截至午间收盘,沪指涨0.65%报3583.37点,深成指涨1.16%报14923.74点,创指涨2%报3487.48点。上午半天两市成交达7900亿元,北向资金半日净流入31.03亿元,其中,沪股通净流入3.83亿元,深股通净流入27.2亿元。盘面上,半导体、锂电池概念大涨居前,汽车、有色、固态电池、MCU芯片、氢能源、稀土、消费电子、汽车零部件、无人驾驶等概念活跃,CRO概念、房地产板块低迷,保险、旅游、冰雪产业等跌幅居前。

2021-11-22 11:48

A股早盘窄幅震荡上行创指涨0.46% 锂电、稀土板块反弹大涨

【财华社讯】11月8日,A股三大指数窄幅盘整上涨,沪指早盘红盘窄幅震荡,创业板冲高后有所回落,个股涨跌互半,成交有所缩量,市场情绪仍在修复。截至午间收盘,沪指涨0.10%报3495.04点,深成指涨0.03%报14467.53点,创指涨0.46%报3368.18点。两市半日成交额超6700亿元,北向资金净卖出1.45亿元。盘面上,旅游、航空、酒店餐饮等经济复苏题材股集体走强,盐湖提锂、锂电、稀土板块迎来反弹,黄金、培育钻石、新能源车、元宇宙、云游戏、环保等板块涨幅前列,医疗医药及生物疫苗、MCU芯片、中船系、CRO等板块跌幅居前,食品饮料、半导体等板块低迷。

上汽集团、中兴通讯成立联合创新中心 聚焦汽车操作系统、车规级芯片等领域

10月27日,上汽集团今天宣布,旗下零束软件、联创电子与中兴通讯签署战略合作备忘录,分別成立联合创新中心。按照规划,上汽集团和中兴通讯将合力推动汽车操作系统的自主核心能力建设,探索在车载操作系统中的微内核RTOS、Hypervisor以及Safety Linux产品领域的研发合作,并共同打造面向国产MCU芯片的嵌入式操作系统。双方将基于车规级芯片核心技术开展深入合作,共同定义开发高算力AI芯片及基础软件开发工具链。(财联社)

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