【财华社讯】2月14日，长光华芯(688048.SH)在互动平台表示，公司在光通讯领域的技术更新迅速，200G VCSEL和200G EML芯片研发进展良好。近期公司与光模块领先企业签订战略合作协议，不仅推动长光华芯多款高端产品正式导入，也是双方迈入更深层次合作的重要里程碑。公司将进一步发挥IDM模式优势，持续投入产品研发和市场开发，为数据中心光通信AI领域贡献中国激光芯力量。
8月15日，长光华芯(688048.SH)在互动平台表示，公司用于激光雷达的VCSEL项目进展顺利。另外，公司有可用于800G光模块的EML芯片已验证通过，可用于800G光模块的VCSEL芯片正在研发。公司是一个半导体激光芯片的综合性IDM公司，相关产品的工艺和生产已经平台化，可以共用和切换。
扬杰科技是老牌功率半导体IDM厂家，产品覆盖广泛。按照前瞻研究院的归类，扬杰科技是从事第三代半导体器件的厂商。（备注：IDM：半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化）公司产品主要包括分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、SiC等，能够为客户提供一揽子产品解决方案。产品主要应用在电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。2021上半年公司硅片、芯片和器件收入占比分别为7.20%、16.13%和75.69%。
士兰微是第一家在境内上市的集成电路芯片设计企业，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一。在三代半导体领域，2020年,士兰化合物半导体生产线正式投产。
河钢集团网站今日发布，日前，集团研发生产的高品质“芯片氪”产品，交付长江存储科技有限责任公司，将作为刻蚀气体替代进口产品，用于制造IDM集成电路芯片。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律，芯片短缺问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。2021年，全球车厂最大的噩梦就是缺芯减产，尽管乘用车市场已经开始复苏，但车用芯片IDM及设计大厂在2020年三季度早已抢不到产能，也让车企频现交付困难。
在半导体行业，士兰微（600460.SH）多少有些另类。公司成立于1997年9月份，总部位于浙江杭州。2003年3月，士兰微在上交所挂牌交易，成为中国境内第一家上市的集成电路厂商。士兰微创始人团队背景和其他半导体公司有别，主要是来自华东地区高校而非国内工科第一高校清华大学。和其他轻资产的fabless IC设计厂商不一样，IDM模式的士兰微业务覆盖了芯片从设计、晶圆代工和封装测试的所有
4月1日，赛微电子(300456-CN)公告，公司与青州市人民政府签署《合作协议》，共同推进6-8英寸GaN芯片晶圆制造项目的建设，进一步完善GaN业务的全产业链IDM（垂直整合制造）布局。公司拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩。一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12000片/月的生产能力。
在研究华润微电子的过程中有两点是令人困惑的：其一，按销售额排名2018年华润微电子排名中国半导体厂商第10，是前10名中唯一一家以idm模式（半导体制造产业链经营）为主运营的半导体企业，fabless模式不是业内主流模式吗？
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