2024年，全球半导体市场迎来复苏，国内模拟IC图案晶圆头部提供商贝克微(02149.HK)收获好成绩。
11月25日，据《科创板日报》讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，半导体资本支出方面，第三季度与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出存储IC市场与去年同期相比有所改善。预计第四季度总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与存储相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。
3月27日，亚翔集成(603929.SH)在互动平台表示，公司为IC半导体、光电等高科技电子产业及生物医药、精细化工、食品制造等相关领域的项目建厂提供洁净室相关工程服务，包括洁净厂房二次配、MEP及其他专业系统等高科技厂房的领域。公司暂未涉及AI算力服务器中心领域的工程。
近日，贝克微通过了港交所聆讯，并于12月4日更新了聆讯后招股书；中金公司担任独家保荐人。贝克微是于中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。贝克微可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用其提供的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。根据弗若斯特沙利文资料，以2022年收入计，贝克微是中国最大的模拟IC图案晶圆提供商，占同年中国市场规
蓝箭电子（301348）在互动平台上表示，公司主要从事半导体封装测试业务，主要封测产品为分立器件和集成电路产品。公司分立器件产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号，产品包括功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；集成电路产品包括锂电保护IC、AC-DC、DC-DC、驱动IC等功率IC产品。目前公司已形成年产超150亿只半导体产品的生产规模。
7月17日，联得装备(300545.SZ)在互动平台表示，公司积极布局半导体领域，已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN覆膜等设备已经交付客户量产。公司将积极创造并把握半导体设备领域的发展机遇，加快推进半导体设备领域的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。
中京电子（002579）在互动平台上表示，公司IC载板单体线已具备量产能力，目前正在开展更多客户的开发与样品验证工作，半导体客户开发周期较长，但预计今年将取得突破。
截至14时许，中证500ETF(510500)、中证1000ETF(512100)双双走强分别涨1.38%、1.68%，盘初一度分别跌0.27%、0.47%。
一年一度的系统级封装大会即将召开。作为全球封测产业链的重磅活动之一，第六届中国系统级封装大会暨展览(SiP China)第二场将于11月6日-8日在深圳举办。从大会议程来看，Chiplet(裸片/芯粒)、异构集成、2.5D/3D IC、SiP(系统级封装)、晶圆级封测、OSAT(封测服务)等议题将成热点。
截至13时20分，IC、IM双双红盘，现升水态势，中证500ETF(510500)、中证1000ETF(512100)翻红，分别涨0.20%、0.12%，引领主流宽指ETF，盘中冲击五连阳。
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