长光华芯(688048.SH)本次股份上市类型为发行前股份限售流通,上市A股数658.45万股,占目前已流通A股比例6.61%,上市流通日期为2025年4月1日。
【财华社讯】2月14日,长光华芯(688048.SH)在互动平台表示,公司在光通讯领域的技术更新迅速,200G VCSEL和200G EML芯片研发进展良好。近期公司与光模块领先企业签订战略合作协议,不仅推动长光华芯多款高端产品正式导入,也是双方迈入更深层次合作的重要里程碑。公司将进一步发挥IDM模式优势,持续投入产品研发和市场开发,为数据中心光通信AI领域贡献中国激光芯力量。
9月13日,长光华芯(688048.SH)在互动平台表示,公司的100GEML光通信芯片可以用于800G模块。
8月30日,半导体板块指数大涨3.46%,其中,利扬芯片(688135.SH)涨19.99%,佰维存储(688525.SH)涨11.64%,寒武纪(688256.SH)涨9.52%,艾为电子(688798.SH)、中微公司(688012.SH)、芯原股份(688521.SH)、长光华芯(688048.SH)均强势上涨。
8月15日,长光华芯(688048.SH)在互动平台表示,公司用于激光雷达的VCSEL项目进展顺利。另外,公司有可用于800G光模块的EML芯片已验证通过,可用于800G光模块的VCSEL芯片正在研发。公司是一个半导体激光芯片的综合性IDM公司,相关产品的工艺和生产已经平台化,可以共用和切换。
科创板次新股近期热度较高,其中,半导体个股更容易受到资金追捧。截至5月9日至6月16日,长光华芯(688048.SH)迎来强势反弹,累计涨幅已达41%。目前市值成功突破百亿大关,至128亿元。
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