7月18日，台积电在二季度财报中表示，3nm工艺技术做出了贡献占2024年第2季度晶圆总收入的15%；5nm和7nm分别占35%和17%。高级技术（7nm及以下）占67%晶圆总收入。(财联社)
5月30日，芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升36%；新GPU则将图形计算性能提升37%。两款产品最终通过Arm最新推出的终端计算子系统解决方案交付给客户。(财联社)
10月11日，据《科创板日报》讯，半导体设计公司ADTechnology Co.宣布，已与一家海外客户已签订一份合同，内容是基于三星代工的3nm工艺、面向服务器的芯片设计项目。这也是三星电子首次确认通过设计公司获得3nm客户。
《科创板日报》10日讯，台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。
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