【财华社讯】10月24日，天通股份(600330.SH)在互动平台表示，公司已经掌握大尺寸钽酸锂晶体制备的关键核心技术，正在研发12英寸钽酸锂晶体。
【财华社讯】江化微(603078.SH)在互动平台表示，公司在2024年上半年，半导体市场较去年稳中有升，特别是8-12英寸的半导体产品销售呈增长态势，其中包括先进封装及高端存储市场。
5月10日，据《科创板日报》讯，中芯国际联席CEO赵海军今日在业绩会上透露，公司一季度收到了一些急单，但12英寸部分产线接近满载，无法完全满足所有订单，所以会优先保证与市场份额相关的急单，即手机等消费电子，同时在与客户协调后，将电脑、平板产品交付时间向后推迟，标准产品通常来说需求比较稳定。在价格方面，ASP每个季度会有下降，但不会那么快，其中12英寸产能满载的部分订单，价格会相对稳定；但标准产品遇到同行业竞争，中芯国际会顺应市场随行就市，与客户一同面对市场竞争，优先保证客户的市场份额，如显示驱动、CMOS Image Sensor等产品，不排除后续标准性产品价格会进一步下降。
3月21日，燕东微(688172.SH)在互动平台表示，公司12英寸项目工艺节点为65nm，目前正按计划实施中。
2023年6月13日，格科微（688728）发布公告称，其募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。格科微这一步，走在了CIS领域转向Fab-lite模式的前列。
6月13日，燕东微(688172.SH)在互动平台表示，未来三年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；二是加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设12英寸线，2023年实现12英寸线的量产，2025年实现12英寸线满产。
5月10日，立昂微(605358.SH)在互动平台表示，公司12英寸硅片产品已通过多家芯片制造企业的认证通过，目前正在产能爬坡中。
9月13日，立昂微(605358.CN)在上证e互动平台表示，公司子公司金瑞泓微电子(衢州)有限公司目前已建成15万片/月(即年产180万片)的12英寸硅片产能，该部分产能为从单晶拉制环节至硅拋光片环节的完整产线，其中10万片/月(即年产120万片)在拋光片的基础上可加工为硅外延片，上述产能即属于公司2021年非公开发行股票的募投项目。公司在今年3月份收购了嘉兴国晶半导体(公司名称现已变更为金瑞泓微电子(嘉兴)有限公司)，嘉兴公司规划产能仍在按计划推进中，预计将于2023年底形成第一期15万片/月的产能，该部分产能为从单晶拉制环节至硅拋光片环节的完整产线。
4月26日，万业企业（600641）旗下凯世通半导体大束流离子注入机在客户工厂成功举行首台move in仪式。这是凯世通于2022年1月获得国内主流12英寸芯片制造厂订单后，仅用3个月的时间，完成该订单的首批多套设备顺利发货。
2月7日晚间，万业企业（600641）发布出售集成电路设备的公告，公司旗下北京凯世通拟出售多台12英寸集成电路设备，包含低能大束流离子注入机和低能大束流超低温离子注入机，总交易金额约为人民币6.58亿元。
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