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量产

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英诺赛科(02577.HK)发布自主开发的1200V氮化镓(GaN)产品

【财华社讯】英诺赛科(02577.HK)公布,公司发布自主开发的1200V氮化镓(GaN)产品,该款产品在新能源汽车800V平台,可提升车载充电效率并缩小体积,扩大续航里程并降低成本;在高压母线的AI数据中心架构及工业电源领域,有助于实现数据中心电源高效高密度的转换以及工业电源的小型化和高效化。经公司客户验证,该产品已在中大功率电源方面实现量产,下一步将被应用在新能源汽车、AI数据中心等领域。

2025-04-15 14:15

知行科技(01274.HK)一度涨超8% 首款搭载公司iDC 500控制器国产车型上市

【财华社讯】知行科技(01274.HK)今日早间盘中一度涨超8%,截止发稿,涨2.99%,报13.8港元。消息面上,该公司昨晚公布,首款搭载公司iDC 500行泊一体域控制器的主流国产车型正式上市,成为业內少数在中等算力平台上实现量产的高阶智驾域控制器,也是全球首款在瑞萨V4H计算平台成功部署量产BEV+OCC感知算法的高阶智驾解决方案。

2025-04-15 11:15

孚能科技:新一代核心产品SPS超级软包电池已赋能广汽多款车型 目前部分车型进入量产阶段

【财华社讯】3月28日,孚能科技(688567.SH)在互动平台表示,广汽是公司重要的战略客户,双方保持深入且稳定的合作关系。公司新一代核心产品SPS超级软包电池已赋能广汽多款车型,目前部分车型已进入量产阶段。未来广州工控将有望进一步赋能与广汽客户的合作,探索更多车型及更多应用领域的业务协同,拓展应用边界。

2025-03-28 16:09

中国石油化工股份(00386.HK)跌超3% 年度归母净利润同比减少16.8%

【财华社讯】截止发稿,中国石油化工股份(00386.HK)跌3.53%,报4.1港元。消息面上,该公司公布,截至2024年12月31日止年度,按中国企业会计准则编制,营业收入约30745.62亿元(人民币,下同),同比减少4.3%;归属母公司股东净利润503.13亿元,同比减少16.8%;基本每股收益0.415元。拟派末期现金股利每股0.14元(含税)。2024年油气当量产量515.35百万桶,同比增长2.2%,其中,境內原油产量254.00百万桶,同比增长0.9%;天然气产量14,004亿立方英尺,同比增长4.7%。

禾赛科技:再获欧洲顶级主机厂多年独家定点 拿下海外最大前装量产激光雷达订单

【财华社讯】3月12日,据"禾赛科技"微信公众号消息,与一家欧洲顶级主机厂达成了具有里程碑意义的多年独家定点合作,为其下一代汽车平台提供高性能超远距激光雷达,覆盖其燃油车和新能源汽车的多款车型。这是一个跨越2030年的多年长期合作项目,也是至今为止海外前装量产激光雷达领域规模最大的订单。于2024年12月,禾赛单月出货量突破10万台,成为全球首个达成单月交付量超过10万台的激光雷达企业。

2025-03-12 10:09

L3级别人形机器人明年量产!机器人ETF基金(562360)连续13个交易日获得资金净流入,实时成交额突破5500万元

3月10日,A股市场午后加速修复,机器人板块领涨科技赛道。机器人指数成份股中,金自天正、夏厦精密涨超10%。机器人ETF基金(562360)市场热度较高,实时成交额突破5700万元。

2025-03-10 14:43
2025-03-05 11:00

先锋精科:目前尚未与DeepSeek有合作

【财华社讯】2月13日,先锋精科(688605.SH)在互动平台表示,如招股书中披露,公司部分精密零部件产品已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备。公司目前尚未与DeepSeek有合作。

丘钛科技(01478.HK)1月手机摄像头模组销售数量同比减少10.8%

【财华社讯】丘钛科技(01478.HK)公布,于2025年1月,手机摄像头模组销售数量3469.9万件,环比增长13.4%,同比减少10.8%。摄像头模组销售数量合计3589.7万件,环比增长12.3%,同比减少10.2%。指纹识別模组销售数量合计1667.4万件,环比减少18.2%,同比增长41.5%。摄像头模组销售数量环比增加主要是由于客户项目周期因素,同比减少主要是由于集团继续专注于以中高端产品为核心的产品策略,减少了3,200万像素以下摄像头模组项目的承接。指纹识別模组产品销售数量环比减少,主要是由于客户项目周期,而同比增加主要是由于集团的超声波指纹识別模组项目陆续进入大规模量产及于指纹识別模组业务的市场份额上升。

江波龙:公司并未从事HBM的专项研发

【财华社讯】12月27日,江波龙(301308.SZ)在互动平台表示,目前全球范围内的HBM产品技术应用均以存储晶圆原厂为主导。公司并未从事HBM的专项研发,公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装技术的量产能力,但目前无法生产HBM。

2024-12-27 15:27

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