《科创板日报》9月14日讯，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司完成近5亿元B轮融资。据悉，本轮投资由招银国际、中金甲子联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，此外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注，资金将主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。(财联社)
【财华社讯】招商局中国基金(00133.HK) 公布，公司的全资附属公司—深圳市天正投资有限公司(天正)签订了日期为2021年8月25日并关于芯翼信息科技(上海)有限公司(芯翼)的B轮增资协议及其它相关协议，据此，天正同意向芯翼出资3500万元人民币参与其此次B轮融资。天正于2021年9月9日完成了3500万元人民币的出资。公司相信，投资芯翼将可进一步丰富公司的资讯科技组合，也可使公司的投资组合更加优化。
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