周二，英伟达（NVDA.US）继续大涨6.98%，报每股1139.01美元，创下历史新高，市值达到约2.8万亿美元，而苹果的最新市值约为2.91万亿美元，这家AI芯片制造商的市值距离超越苹果仅差约1000亿美元。
4月7日，据《科创板日报》讯，随着全球需求复苏，韩国内存芯片制造商三星电子和SK海力士今年第二季度加大DRAM晶圆投入，有效结束减产。Omdia表示，三星电子已将今年第二季度的平均每月DRAM晶圆投入量调升至60万片，环比增长13%；预计下半年将DRAM晶圆投入量增加至66万片，DRAM产量恢复到削减前的水平。SK海力士将把每月平均DRAM晶圆投入量从第一季度的39万片增加到第二季度的41万片；下半年预计该公司的DRAM晶圆投入量将增加至45万片。
随着人工智能的蓬勃发展，全球对先进半导体封装需求正在激增，促使台积电、三星电子和英特尔等芯片制造商纷纷开设新厂以提高产能。
中泰股份（300435）公告称，2023年12月，公司与Posco Holdings Inc（浦项制铁，简称“Posco”）协商约定，由Posco与公司利用双方技术、市场以及资源优势，共同在韩国设立工厂生产芯片制造所需的稀有气体，Posco将持有合资企业75.10%的股份，公司或公司控制的其他主体持有其余24.90%股份。
9月22日，贵研铂业(600459.SH)在互动平台表示，公司目前暂不涉及光刻机市场化产品，有部分贵金属材料被用于下游部分芯片领域，例如半导体照明、微波通信、功率器件芯片制造领域。
科技才能兴国。AI大潮下，芯片作为运算核心，重要性不言而喻。在外部压力下，国产替代概念兴起。但在关键的高端制造领域，我们一直有所欠缺。不过我们一直在努力缩小与国外差距，如今和芯片制造相关的重要设备又实现了新突破。
5月10日，立昂微(605358.SH)在互动平台表示，公司12英寸硅片产品已通过多家芯片制造企业的认证通过，目前正在产能爬坡中。
4月4日，中船汉光(300847.SZ)在互动平台表示，目前公司与国內知名芯片制造厂商进行业务合作。
众所周知，自2022年以来，全球半导体产业的整体情况就不太好。进入2023年后，又有多家全球半导体巨头传出了利空消息。例如，芯片巨头英特尔（INTC.US）近日公布的2022年四季度业绩不及预期；1月底，美国三大芯片制造设备供应商之一的泛林集团（Lam Research）宣布，计划裁减约1300人（相当于约7%的员工），以减少开支。
1月20日，蔚蓝锂芯(002245.CN)在互动平台表示，公司LED业务为LED芯片制造销售，公司有MINILED相关产品。
1998-2025深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有
经营许可证编号:粤B2-20190408
粤ICP备12006556号
财华财经APP下载
