5月11日,物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)近期完成B轮融资,此次融资获得国内重量级创投公司投资,包括国内前十大人民币基金,由国家财政部出资主导、东方富海管理的中小企业发展基金(深圳南山有限合伙),以及两家国内前十大半导体基金-泰达科技与厦门达泰芯石创业投资合伙企业,总计融资金额达5903万元。据悉,联芯通于2020年10月在杭州钱塘新区创立,是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司。
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