6月12日，三超新材公告，公司控股子公司江苏三晶半导体材料有限公司拟参与竞拍一块位于南京市江宁开发区将军大道以西、金鑫北路以北地块(NJNBg030-02-02-02)的土地使用权，主要用于“年产第三代半导体精密制造装备及材料200万台（件）生产项目”的建设需要。(财联社)
5月30日，A股、港股两市半导体相关板块全线爆发，存储芯片、半导体及元件、光刻机、集成电路概念、第三代半导体、先进封装等细分赛道均涨幅居前。
5月13日，香港创新科技署今日推出2024年內地与香港联合资助计划，就三个特定主题，征求香港与內地机构合作的应用研发项目：(i)生物技术：治疗慢性疾病的创新药物研发；(ii)人工智能：人工智能系统的安全性和隐私研究、类脑智能、智慧医疗(包括医疗机器人)、智慧城市；及(iii)可持续发展工程及科技：光电子材料、第三代半导体技术、绿色先进制造、电源集成电路与模块。计划即日起接受申请，截止日期为6月28日。
2月20日，江苏省工信厅2月20日发布2024年江苏重大工业项目清单。据介绍，今年江苏全省实施重大工业项目600个，项目数较上年增加100个；项目计划总投资15498亿元，年度计划投资3696.8亿元，较上年度分别增加17.8%、15.0%。清单中10亿-50亿元项目有322个，50亿-100亿元项目68个、100亿元以上项目35个，较上年度分别增加25.8%、51.1%、16.7%。外资及合资项目（含港澳台）共125个，占全部项目的25.5%。这600项省重大工业项目中有106项属于传统产业焕新项目，占比17.7%，将进一步巩固提升江苏机械、纺织等传统产业在国内外市场的竞争优势；战略性新兴产业项目共417个，占比69.5%；第三代半导体、氢能、新型储能、前沿新材料、未来网络通信等未来产业项目共77个，占比12.8%。(财联社)
从香港政府新闻网获悉，香港创新科技及工业局局长孙东近日表示，以香港现有科研实力、所处位置，发展第三代半导体产业可带来机遇。借助内地市场庞大机会，香港有机会在这领域进入世界领军的行列。
9月15日，长电科技(600584.SH)在互动平台表示，公司多年来持续加强在功率半导体领域的技术投入，已具备全面的功率产品封装外形和工艺门类。公司封装的第三代半导体器件，已经应用于汽车，工业储能等领域并进入产能扩充阶段。预计2024年起相关产品营收规模有望大幅增长，并在未来几年显著成长，将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。
9月8日，2023中国（深圳）集成电路峰会（ICS2023峰会）计划于2023年9月21-22日在深圳举行。本次ICS2023峰会将以“洞见芯趋势，共筑芯时代”为主题，以半导体与集成电路高峰论坛为核心，以“汽车芯片与第三代半导体应用论坛”为亮点，围绕半导体与集成电路产业政策、技术创新与发展趋势、产业链生态构建、国际局势分析、供应链风险评估与安全防范、最新技术成果展示与应用示范、国家“芯火”平台与产教融合建设等内容，邀请国内外集成电路行业知名院士、专家学者、企业家和技术大咖等共同探讨集成电路产业的突破发展与时代机遇。(财联社)
6月13日，燕东微(688172.SH)在互动平台表示，未来三年，公司将围绕核心战略，不断强化晶圆制造能力和技术创新能力的提升。一是持续优化产品结构，提升6英寸和8英寸线产能；二是加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产；三是完成硅基光电子工艺平台、热成像传感器工艺平台、硅基微显示电路工艺平台的建设并实现量产；四是持续巩固和扩大特种市场占有率；五是加快建设12英寸线，2023年实现12英寸线的量产，2025年实现12英寸线满产。
9月23日，A股市场表现依旧疲软，第三代半导体概念股遭遇普跌，其中斯达半导（603290.SH）惨遭放量跌停板，长飞光纤、士兰微等个股也都跌超5%。
港股半导体上市公司宏光半导体（6908.HK）于2022年8月8日宣布按配售价每股3.20港元向不少于六名承配人配售3,000万股新股。此外，宏光半导体与协鑫科技(3800.HK)的创办人兼执行董事朱共山先生之间接全资拥有的常盛有限公司（“战略投资者”）订立投资协议，宏光半导体已有条件同意发行，且相关战略投资者已有条件同意认购6,000万股认购股份及6,000万份认股权证。
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