在印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw的新德里办公室墙上，一张12英寸半导体硅晶圆反射着光线，与其并排悬挂的，是印度总理纳伦德拉•莫迪（Narendra Modi）的肖像。而本周的印度半导体博览会（Semicon India）上，印度已经为来自全球的芯片制造商们和自己的“芯片梦”铺开了红地毯。
7月8日，据《科创板日报》讯，硅晶圆厂商胜高（SUMCO）公布上季(2024年4-6月)财报，合并营收较去年同期下滑5.4%至1047亿日圆、合并营业利润下降41.3%至122亿日圆、合并净利润下降36.7%至76亿日圆。SUMCO表示，上季业绩虽陷入萎缩，但营收、营业利润、净利润均优于其此前自估的990亿日圆、90亿日圆、50亿日圆。SUMCO指出，随着客户产量增加，12吋硅晶圆在Q1触底，Q2期间、逻辑/存储用出货量转趋复苏；但8吋以下硅晶圆出货持续低迷。价格方面，12吋、8吋硅晶圆按照长期契约价格。
【财华社讯】普达特科技(00650.HK)公布，于2023年8月10日，公司向客户发出OCTOPUS平台半导体湿法清洗设备。该等设备订单的收入暂未确认。该等产品为单片晶圆清洗设备，其设计用于硅晶圆清洗，以去除任何黏附颗粒及有机╱无机杂质。
11月5日，国际半导体产业协会(SEMI)统计，第三季度全球半导体硅晶圆出货达36.49亿平方英寸，环比增加3.3%，续创历史新高。SEMI表示，因未来几年将新增许多座晶圆厂，预期半导体硅晶圆需求可望维持高水平。(财联社)
10月19日，国际半导体产业协会（SEMI）今天发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好全球硅晶圆产业前景，预测出货量一路走强至2024年。SEMI预估今年硅晶圆出货量可较去年同期大增13.9%，来到近14000百万平方英寸的历史新高。(财联社)
《科创板日报》3日讯，受惠5G与车用等市场需求依然强劲，台胜科8英寸与12英寸硅晶圆接单满载至今年底，合晶第三季度6英寸与8英寸硅晶圆接单也满载。合晶三季度硅晶圆产品报价将全面调涨逾一成，台胜科12英寸硅晶圆报价也将调涨，涨幅与业界相当。
12月29日，中国台湾硅晶圆大厂环球晶（GlobalWafers）董事长徐秀兰表示，得益于下游回温，目前6英寸、8英寸与12英寸产能均满载，且到明年上半年都将维持满载状态，预期明年出货量有望与历史最高水准持平。据悉，全球硅晶圆市场市占第三的环球晶已将12英寸晶圆现货价格调涨，其余产品现货价也将逐步调涨。
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