【财华社讯】3月31日，光迅科技(002281.SZ)在互动平台表示，公司在硅光芯片的设计及测试封装上都有布局。
11月6日，亨通光电(600487.SH)在互动平台表示，卓昱光子聚焦于数据中心DCN/DCI光连接、5G/F5G应用的系列解决方案。目前在国内5G前传光模块市场占比靠前。此外，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。公司已经与国内外领先的硅光芯片公司建立了广泛的合作。公司推出了量产版的400G硅光模块，客户端的测试认证正在进行，尚未量产；正在研发800G硅光模块。
5月29日，立讯精密(002475.SZ)在互动平台表示，公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前，相关业务顺利进展中。
1998-2025深圳市财华智库信息技术有限公司 版权所有
经营许可证编号:粤B2-20190408
粤ICP备12006556号
财华财经APP下载
