11月4日，SK海力士首席执行官表示，将于2025年初推出16层HBM3E芯片，并计划在2028年至2030年期间推出HBM5芯片。（财联社）
10月23日，据《科创板日报》讯，针对12层HBM3E产品的量产计划，SK海力士CEO郭鲁正表示，虽然无法透露具体客户，但出货、供应时间等，都将按照原计划进行。
近几年间，存储芯片行业一度遭遇严峻“寒冬”，业内大厂三星电子、SK海力士和美光科技（MU.US）都出现过股价暴跌，业绩骤降甚至亏损的情况。
8月16日，韩国SK海力士涨幅扩大至7%，创自6月7日以来最大单日涨幅。(财联社)
8月9日，据《科创板日报》讯，SK海力士首席执行官郭鲁正表示，由于HBM等高性能存储器芯片的强劲需求，存储器芯片市场还将维持一段时间的乐观态势，预计存储器芯片市场将持续活跃到明年年初。SK海力士认为，随着人工智能市场的扩大，明年存储器的需求将持续增长，并制定了积极应对的战略。SK海力计划在本季度向主要客户供应12层HBM3E样品并开始量产，并将在明年下半年推出与台积电合作开发的12层HBM4。
6月18日，韩国芯片制造商SK海力士股价上涨多达4%，达到2000年10月以来的最高点。消息面上，SK海力士可能会上调其未来的盈利预期。(财联社)
6月14日，韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨，凸显出人工智能需求的强劲反弹为该国经济提供了动力。韩国央行周五公布的数据显示，以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。大部分韩国芯片出口为内存，而价格飙升的部分原因是与人工智能加速器（如英伟达生产的加速器）搭配的高带宽内存。5月份增幅是数据追溯到20世纪70年代以来纪录最快增速，4月份为增长41.4%。高带宽内存已成为人工智能芯片产出的一个瓶颈，SK海力士的产能到2025年基本订满，而三星在获得英伟达批准使用其产品方面也面临挑战。(财联社)
6月5日，三星电子周三早盘在首尔市场一度上涨3.6%。在此之前，该股今年以来已经下跌约4%，落后于其他领先的芯片公司。英伟达首席执行官黄仁勋周二表示，公司正在核验三星和美光科技的HBM芯片。任何一家公司都需要获得英伟达的认可才能与SK海力士直接竞争，后者自从开始向英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片以来股价飙升。(财联社)
5月23日，亚洲芯片和人工智能(AI)相关股票上涨，英伟达再次给出乐观的营收预期，表明AI算力支出仍然强劲。在日本，Advantest股价一度上涨5.2%；Disco涨5.2%，Ibiden涨5%，Lasertec涨4%，Tokyo Electron涨3.8%，日本电产涨2.8%。韩国股市，TSE涨6.8%，Wonik IPS涨3.3%，SK海力士涨3.2%。(财联社)
5月7日，强力新材(300429.SZ)在互动平台表示，公司与海力士没有直接业务往来。
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