【财华社讯】比亚迪股份(01211.HK)公布，公司于2022年11月15日召开了第七届董事会第二十九次会议和第七届监事会第十三次会议，审议通过了《关于终止分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的议案》，同意终止推进比亚迪半导体分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深圳证券交易所创业板上市并撤回相关上市申请文件。并于该等会议上讨论同意待条件成熟时，公司将择机再次啟动比亚迪半导体分拆上市工作。公司独立董事对该等上述事项发表了明确同意的独立意见。
据比亚迪半导体微信公众号发布，近期，比亚迪半导体推出一款工业级全局快门CMOS图像传感器芯片——BF3031。
本文为三代半导体专题第九篇，继续写三代半导体中，碳化硅路线的公司。近日有一家重磅公司即将在A股首发上会，就是比亚迪半导体。据深交所网站消息，创业板上市委员会定于2022年1月27日召开2022年第5次上市委员会审议会议，届时将审议比亚迪半导体股份有限公司的首发事项。同日，比亚迪半导体也已同步发布该消息的公告。
比亚迪(01211.HK)拟分拆比亚迪半导体在深圳上市，但早前因律师自身的问题被暂停审批。不过，昨日深交所创业板发行上市审核信息公开网站显示，比亚迪半导体股份有限公司审核状态变更为“已问询”。
9月1日，深交所在创业板发行上市审核信息页面显示，周三恢复比亚迪半导体发行上市审核，因发行人律师北京市天元律师事务所已出具复核报告。此前，比亚迪半导体深圳IPO中止，因发行人律师被证监会立案调查。
【财华社讯】比亚迪股份(01211.HK)，有关建议分拆公司的非全资子公司比亚迪半导体股份有限公司“比亚迪半导体”并于深交所创业板独立上市。近日，比亚迪半导体提交了其股份于深交所创业板首次公开发售及上市的申请材料，并于2021年6月29日接获深交所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》(深证上审[2021]283号)。深交所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。
据集微网消息，近日，比亚迪半导体向客户发出涨价通知函，称公司决定从2021年7月1日起对IPM、IGBT单管产品进行价格调整，提涨幅度不低于5%，即日起在途和未交订单按照新价格执行。其称涨价原因是由于市场变化，上游产能紧张及供应商价格上调，导致产品成本不断上升，原有价格难以满足供应需求。
【财华社讯】比亚迪股份(01211.HK)于2021年6月16日公布，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市。据悉，本次分拆比亚迪半导体上市后，比亚迪仍将是比亚迪半导体的控股股东，保持对比亚迪半导体的控制权。本次分拆上市后，比亚迪及其他下属企业将继续集中资源发展除比亚迪半导体主营业务之外的业务，进一步增强公司独立性。
【财华社讯】比亚迪股份(01211.HK)公布，公司控股子公司比亚迪半导体拟向社会公众首次公开发行人民币普通股股票并于发行完成后在深交所创业板上市。本次分拆完成后，公司股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。 本次分拆上市方案初步拟定上市地点为深交所创业板，发行股票种类为境內上市的人民币普
天眼查App显示，近日，西安比亚迪半导体有限公司成立，注册资本100万元，经营范围含半导体分立器件制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；安防设备销售；安全系统监控服务；合同能源管理等。该公司由比亚迪半导体股份有限公司全资持股。
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