今日早盘,截至09:45,半导体板块下挫。全志科技(300458.CN)跌9.74%报30.01元,C颀中(688352.CN)跌9.07%报15.84元,有研硅(688432.CN)跌6.91%报19.13元,电科芯片(600877.CN)跌6.87%报14.91元,联动科技(301369.CN)跌6.78%报104.0元,晶晨股份(688099.CN)跌6.12%报88.53元,天德钰(688252.CN)跌6.06%报25.75元,富乐德(301297.CN)跌5.68%报24.92元。
今日午盘,截至13:30,半导体板块下挫。和林微纳(688661.CN)跌8.69%报102.16元,中科蓝讯(688332.CN)跌8.18%报73.88元,海光信息(688041.CN)跌7.00%报76.9元,国科微(300672.CN)跌6.82%报109.38元,有研硅(688432.CN)跌6.78%报19.38元,寒武纪U(688256.CN)跌6.70%报192.19元,天德钰(688252.CN)跌6.48%报23.82元,阿石创(300706.CN)跌6.35%报28.93元。
受益于5G、新能源汽车和物联网快速发展趋势,在功率半导体、电源管理芯片等产品需求带动下,我国半导体市场需求持续稳步提升。而作为半导体产业大厦的基石——半导体硅片,也吹响了向前进的号角。在国产替代潮下,我国半导体硅片江湖群雄逐鹿,多家大玩家忙于冲锋。上市融资,也成为这些大玩家筹备“弹药”的重要途径。
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