【财华社讯】东风集团股份(00489.HK)自愿性公布，近日，华中地区首隻量产的车规级IGBT模组产品，从智新科技股份有限公司的智新半导体模组封装工厂下线，这是东风汽车集团自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风汽车集团与中国中车战略合作的第一个硕果。
据财联社7月7日讯，东风集团旗下智新半导体IGBT模块今日正式投产。据悉，项目总规划产能120万只，满足东风集团新能源汽车到2025年100万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。
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