在全球晶片缺货和国产晶片份额爬升背景下，国內本土晶圆厂扩产持续，部分重点专案有望拉动2022~2023年设备领域资本开支的持续提升。同时，各国对半导体製造当地语系化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长，部分交期长达1~2年，设备厂商在手订单饱满，在国产替代和国外供应链紧张的环境之下，建议关注国产半导体设备商加速发展机遇。
苹果iPhone主要合约生产商中国台湾鸿海集团(Foxconn)表示，全球晶片供应短缺，将导致集团交货量减少10%。
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