【财华社讯】2月12日，世界政府高峰会(World Goverments Summit 2025)于2月11日在阿联酋杜拜开幕，百度创始人、董事长兼首席执行官李彦宏在主论坛上与阿联酋AI部长奥马尔·苏丹·奥拉马(Omar Sultan AI Olama)对谈时表示，尽管技术进步、成本降低，仍需持续投入AI基础设施，以确保处于技术创新的最前线。“我们仍需对晶片、数据中心和云端基础设施持续投入，以打造更好、更智慧的下一代模型。”
【财华社讯】12月4日，必创科技(300667.SZ)在互动平台表示，公司于2024年12月3日取得了HXP系列六轴并联机器人的外观设计专利(专利号：ZL 2024 3 0131303.1)。公司的HXP系列六轴并联机器人系统可用于高精度的六自由度调整，尤其适合于空间精密对位、微小器件加工和装配、光通信器件调芯、晶片检验等场合。
5月24日，从香港特区政府新闻网获悉，香港财政司司长陈茂波展开法国巴黎访问行程，向当地商界和金融界推广香港的独特优势，并到访法国研发传感器晶片和经营巴黎公共交通系统的企业，鼓励它们到香港开创商机。陈茂波重点介绍政府积极吸引企业和人才的政策与成效，鼓励法国金融机构和企业利用香港作为平台，开拓内地和亚洲市场。
12月12日，香港政府新闻网消息，香港投资推广署今日宣布，协助了法国传感器晶片公司Prophesee在香港设立地区总部，进一步在亚洲推广应用仿神经型态人工智能技术。
7月5日，天通股份(600330.SH)在互动平台表示，公司的压电晶体材料是制造SAW滤波器的核心材料。目前，公司已经能够成熟生产3英寸、4英寸和6英寸的声表级晶体和声表级钽酸锂、铌酸锂、掺杂钽酸锂晶片和黑化抛光晶片，并已开发出8英寸压电晶体材料。
据天通股份（600330）介绍，公司全资子公司天通凯巨铌酸锂大尺寸晶片近日在徐州经开区正式量产，意味着在光通信领域关键原材料上成功突破“卡脖子”技术，实现国产化替代。
TCL中环(002129.CN)在深交所互动易平台表示，公司晶体、晶片全产能兼容N型产品，依靠工业4.0生产体系可实现N、P型产品灵活切换。公司根据下游订单需求合理制定排产计划，保障产品供应。
在全球晶片缺货和国产晶片份额爬升背景下，国內本土晶圆厂扩产持续，部分重点专案有望拉动2022~2023年设备领域资本开支的持续提升。同时，各国对半导体製造当地语系化加大政策补贴力度，全球半导体设备采购有望持续景气。当前半导体设备交期普遍延长，部分交期长达1~2年，设备厂商在手订单饱满，在国产替代和国外供应链紧张的环境之下，建议关注国产半导体设备商加速发展机遇。
在当前半导体产业链供应持续紧张外加部分半导体材料供应受限的背景下，伴随着国內晶圆代工产能的持续扩增，国产半导体材料的产品导入和产能释放进程有望明显加快，有利于国产半导体材料企业加速提升市占率，进入半导体材料业务发展的良性迴圈中。
财新国际引述知情人士报道，阿里巴巴(09988.HK)计划本周在杭州举行的年度科技会议上，推出首款为其云计算业务定制的数据中心晶片。
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