10月17日，台积电首席执行官表示，对收购英特尔晶圆厂不感兴趣。(财联社)
7月8日，据《科创板日报》讯，硅晶圆厂商胜高（SUMCO）公布上季(2024年4-6月)财报，合并营收较去年同期下滑5.4%至1047亿日圆、合并营业利润下降41.3%至122亿日圆、合并净利润下降36.7%至76亿日圆。SUMCO表示，上季业绩虽陷入萎缩，但营收、营业利润、净利润均优于其此前自估的990亿日圆、90亿日圆、50亿日圆。SUMCO指出，随着客户产量增加，12吋硅晶圆在Q1触底，Q2期间、逻辑/存储用出货量转趋复苏；但8吋以下硅晶圆出货持续低迷。价格方面，12吋、8吋硅晶圆按照长期契约价格。
7月16日，鼎龙股份接受机构调研时表示，2024年上半年，公司CMP抛光垫业务展现出逐季度持续放量的良好态势，其中第一季度实现产品销售收入1.35亿元，同比增长110.08%；5月抛光硬垫产品单月销量破2万片，实现单月历史新高。预计第二季度实现销售收入约1.64亿元，环比增长21.93%，同比增长92.77%。公司将持续进行国内核心存储及逻辑晶圆厂客户的市场开拓，努力保持CMP抛光垫业务的同比增长态势。(财联社)
6月26日，三星电子否认有关其晶圆厂出现缺陷的报道。(财联社)
5月9日，晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK）公布其2024年第一季度业绩，公司实现收入17.5亿美元，同比上升19.7%，环比增长4.3%。值得一提的是，这是公司季度营收首次超越联电与格芯两家芯片大厂，成为仅次于台积电的全球第二大“纯晶圆”代工厂。
晶圆厂台积电（TSM.US）刚刚公布了2023年第3季业绩，但对比于财务数据，大家更关注的是台积电3纳米产品的表现和前景，以及2纳米产品的开发进度。
2月17日，据《科创板日报》讯，英飞凌、瑞萨、德州仪器(TI)、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额约250亿美元。近年车用芯片大厂为了缩短交期，直接向晶圆代工厂接洽合作。随着这些IDM厂大举兴建自有产能，势必削减委外代工订单，恐牵动台积电、联电等代工厂的接单。
这两年的“缺芯”叠加最近半导体芯片行业的国产替代逻辑，使得半导体行业受到市场关注，而半导体晶圆代工厂业绩也持续走高。近日国内两大晶圆龙头中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)相继发布2022年中报业绩。两大公司单季营收均创新高：2022Q2单季度，中芯国际营收19.03亿美元；同期华虹半导体营收6.21亿美元。
万业企业披露2022年半年度业绩预告，2022年至今，公司及控股子公司累计新增集成电路设备订单超7.5亿元，集成电路专用设备制造业务收入较上年同期增加约150%，主要受益于中国本土集成电路晶圆厂加速扩产，旗下低能大束流离子及高能注入机顺利完成客户交付，多家客户新签设备采购订单等因素影响。
当前半导体估值水准低于过去五年历史估值均值，接近2019年初的上一轮底部位置，建议重点关注当前半导体投资机会，静待需求改善。推荐两条投资主线：一、设计公司关注业绩确定性高、下游为增量蓝海市场、客户结构优质的头部公司。二、强化国产供应链持续推进，晶圆厂景气维持高位，建议关注本土晶圆厂、设备龙头公司机会。
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